КИТАЙ Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd новости компании

I. Сигнал централизованных закупок: Итерация Wi-Fi 7 для домашних шлюзов вступает в содержательную стадию Централизованные закупки домашних сетевых терминалов, завершенные China Telecom и China Mobile в 2026 году, посылают четкий сигнал отрасли: роль Wi-Fi 7 в операторских домашних шлюзах и продуктах FTTR смещается с «флагманской конфигурации» на «массовую конфигурацию» .   В централизованных закупках интеллектуальных домашних шлюзов China Mobile на 2026-2027 годы Tianyi Technology была включена в список третьего успешного поставщика для пакета 1 и шестого успешного поставщика для пакета 2 с предполагаемой стоимостью 208 миллионов юаней. В централизованных закупках FTTR China Telecom Tianyi Technology выиграла два пакета с предполагаемой стоимостью 273,6 миллиона юаней. Jiulian Technology была включена в список для пакетов GPON и 10G GPON China Mobile с долями рынка 14,63% и 12,20% соответственно. Значение этих централизованных закупок заключается в том, что выбор операторами технологий для домашних сетевых терминалов напрямую определяет структуру спроса на модули для производителей оборудования в течение следующих 12-18 месяцев . С точки зрения уровня проникновения, доля Wi-Fi 7 в терминалах FTTR быстро растет. Согласно отчету IIM Information «Глобальный анализ и перспективы развития индустрии оптоволоконных сетей FTTR», доля терминалов FTTR с поддержкой Wi-Fi 7, как ожидается, достигнет 38,6% в 2026 году , что на 17,2 процентных пункта больше по сравнению с 2025 годом. Этот темп роста является значительным в итерации технологий терминалов связи, отражая явное желание операторов инвестировать в эволюцию от «гигабита на весь дом» до «Wi-Fi 7 на весь дом». II. Инженерные ограничения архитектуры FTTR на РЧ-модули Основная архитектура FTTR представляет собой распределенную сеть, состоящую из основного шлюза и нескольких субрепитеров. Оптоволоконный бэкхолв решает проблему проводной пропускной способности между узлами, но качество беспроводного покрытия каждого узла напрямую определяет истинное восприятие пользователем «гигабита по всему дому». Эта архитектура накладывает три инженерных ограничения на радиочастотный модуль, отличающиеся от сценариев с одним маршрутизатором. Во-первых, согласованность задержки при многоузловом переключении. Когда пользователи перемещаются между комнатами, терминальные устройства должны завершить роуминг-переключение между различными субрепитерами. Традиционные механизмы роуминга Wi-Fi испытывают перерывы в обслуживании порядка 100 мс во время переключения. Для приложений реального времени, таких как видеозвонки и онлайн-игры, этот перерыв достаточен, чтобы вызвать заметное ухудшение качества обслуживания. Multi-Link Operation (MLO) Wi-Fi 7 и его Enhanced Single-Radio Implementation (EMLSR) значительно сокращают перерывы при переключении благодаря предварительному определению канала и механизмам быстрого переключения. Huawei явно заявляет об сверхнизкой задержке в 10 мс в своем решении Wi-Fi 7 FTTR . Это не просто маркетинговый ход, а реализация возможностей Wi-Fi 7 MLO на основе сценариев. Во-вторых, эффективность планирования при плотной одновременной работе устройств. Современные дома обычно имеют более 20 устройств онлайн одновременно, а в средне- и высококлассных сценариях это число может достигать более 40. Хотя распределенная архитектура FTTR расширяет покрытие, она также означает, что больше радиочастотных узлов работают в одном и том же спектральном пространстве, что приводит к увеличению межузловой интерференции и усложнению планирования терминалов. Оптимизированное планирование ресурсов OFDMA и механизмы избыточности нескольких каналов Wi-Fi 7 предлагают гораздо большую ценность в этом сценарии, чем в среде с одним маршрутизатором. В-третьих, соответствие пропускной способности оптоволоконного бэкхолва. Когда оптоволоконный бэкхолв между основным шлюзом FTTR и субрепитерами обеспечивает пропускную способность 2,5 Гбит/с или даже выше, если беспроводная сторона по-прежнему полагается на возможности канала 160 МГц Wi-Fi 6, это станет узким местом для сквозной пропускной способности. 320 МГц канал и трехдиапазонная возможность Wi-Fi 7 позволяют беспроводной стороне иметь базовую пропускную способность для соответствия оптоволоконному бэкхолву. В этой архитектуре роль РЧ-модуля заключается в преобразовании возможностей чипа в массово производимую, тестируемую и надежно доставляемую РЧ-подсистему. Чип предоставляет «то, что он может сделать», в то время как модуль определяет «сколько он фактически достигает». III. Анализ инженерных параметров и адаптации к сценариям O2072PM/PB Модули O2072PM и O2072PB, разработанные Qogrisys на базе платформы Qualcomm QCC2072 (FastConnect C7700), соответствуют инженерным ограничениям вышеупомянутых сценариев FTTR/шлюзов с точки зрения параметров . С точки зрения РЧ-возможностей , O2072PM поддерживает стандарт IEEE 802.11be, 2x2 MIMO и одновременную работу в трех диапазонах 2,4/5/6 ГГц. Пропускная способность канала в диапазоне 6 ГГц может достигать 320 МГц , достигая пиковой скорости 5,8 Гбит/с с модуляцией 4096-QAM . Этот уровень скорости обеспечивает достаточный запас в текущих конструкциях шлюзов FTTR, соответствует пропускной способности оптоволоконного бэкхолва и резервирует пространство для планирования в сценариях одновременной работы нескольких пользователей. С точки зрения управления задержкой , O2072PM поддерживает 320 МГц Enhanced Multi-Link Single Radio (eMLSR) . eMLSR, с инженерной точки зрения, означает, что в одноканальной аппаратной архитектуре используется вспомогательный радиоприемник (Aux Radio) для мониторинга состояния нескольких каналов частотного диапазона, быстро переключаясь на резервный канал при возникновении помех или перегрузки на основном канале, без полного процесса сканирования и ассоциации . Qualcomm описывает Aux Radio в своей технической документации как «автоматическое отключение или включение основного радиоприемника путем мониторинга состояния TX/RX», а также выполнение фонового сканирования с низкой задержкой для снижения влияния сканирования на пропускную способность . Для экономически чувствительных и ограниченных по пространству сценариев проектирования, таких как субрепитеры FTTR, eMLSR предоставляет осуществимый путь для достижения производительности задержки, близкой к многоканальной, на одноканальной архитектуре. С точки зрения управления питанием , независимый механизм прослушивания Aux Radio позволяет основному радиоприемнику переходить в режим низкого энергопотребления в состоянии простоя и активируется только тогда, когда вспомогательный радиоприемник обнаруживает сигнал, который необходимо передать или принять. Этот механизм имеет практическое значение для проектирования теплоотвода и долгосрочного рабочего энергопотребления субрепитеров FTTR — распределенное сетевое взаимодействие означает, что несколько узлов постоянно онлайн, и кумулятивный эффект энергопотребления одного узла нельзя игнорировать. С точки зрения корпуса , O2072PM использует стандартный интерфейс M.2 2230 Key E , в то время как O2072PB представляет собой поверхностно-монтажный корпус размером 13x15 мм . Эти две формы соответствуют различным общим аппаратным архитектурам: интерфейс M.2 подходит для слотовых продуктов шлюзов/маршрутизаторов, а версия для поверхностного монтажа подходит для субрепитеров высокой плотности на плате или компактных ведомых шлюзов FTTR. Сам этот вариант корпуса демонстрирует инженерную адаптивность , поскольку аппаратные платформы разных производителей оборудования значительно различаются по определениям интерфейсов, пространству на печатной плате и путям теплоотвода. Относительно совместимости платформы , O2072PM совместим с платформами Intel x86 для версий ядра 5.15.24+, 6.1.99 и 6.12.0, а также имеет совместимость V1 с OpenWrt . Эта информация ценна для производителей оборудования при выборе: зрелость совместимости драйверов напрямую влияет на циклы разработки продукта и риски стабильности после массового производства . Зрелая совместимость с платформами Linux означает, что решения для шлюзов на базе x86 или ARM Linux могут завершить отладку РЧ-подсистемы за более короткое время, в то время как совместимость с OpenWrt обеспечивает основу для пользовательских продуктов маршрутизаторов/шлюзов. IV. Позиционирование сегмента модулей в производственной цепочке Согласно отчету IIM Information «Глобальный и китайский рынок модулей Wi-Fi: анализ и обзор», прогнозируется, что объем мирового рынка модулей Wi-Fi достигнет 16,82 млрд долларов США в 2026 году , при этом отгрузки модулей Wi-Fi 7, как ожидается, вырастут до 17,2% , достигнув примерно 234 миллионов единиц за год. Анализ рынка IndexBox далее указывает, что модули Wi-Fi 7 имеют премию в размере от 40% до 70% по сравнению с их предшественниками , а высококлассные модули (трехдиапазонные, 320 МГц, 16+ пространственных потоков) стоят от 250 до 1500 долларов США. Эта структура ценообразования отражает реальность отрасли: добавленная стоимость сегмента модулей в значительной степени зависит от его «эффективности преобразования» возможностей чипа . Один и тот же чип Wi-Fi 7 может демонстрировать значительно отличающиеся РЧ-характеристики, характеристики теплоотвода, кривые энергопотребления и совместимость драйверов в конструкциях от разных производителей модулей. Как продукт операторского класса, FTTR-шлюзы предъявляют более высокие требования к долгосрочной эксплуатационной стабильности, адаптивности к окружающей среде и согласованности партий, чем продукты потребительского класса. При выборе модульных решений производители оборудования ориентируются не только на «поддержку Wi-Fi 7», но и на «возможность стабильного воспроизведения номинальных характеристик в условиях массового производства». С точки зрения цепочки поставок, Qualcomm QCC2072 предоставляет базовые возможности для протокольного уровня в качестве чип-платформы, в то время как производители модулей фокусируются на согласовании РЧ-фронтенда, координации проектирования антенн, оптимизации управления питанием, адаптации и проверке драйверов, а также на инженерной реализации для различных типов корпусов. Ценность этого уровня заключается не на этапе определения чипа, а на этапе реализации продукта. V. Заключение: Логика выбора модулей в сценариях централизованных закупок Успешные закупки домашних шлюзов China Telecom и China Mobile в 2026 году знаменуют собой официальный запуск крупномасштабного развертывания Wi-Fi 7 в операторских домашних сетевых терминалах. Распределенная архитектура FTTR и требования к продуктам для операторов накладывают инженерные ограничения на радиочастотные модули, отличающиеся от ограничений для маршрутизаторов потребительского класса. В системе цепочки поставок, основанной на централизованных закупках, конкурентоспособность модульного решения зависит от комплексной производительности по трем измерениям: совместимость протоколов со сценариями FTTR, аппаратная адаптивность в различных форм-факторах корпусов и зрелость драйверов на платформе Linux/OpenWrt. Реализация eMLSR в O2072PM, управление питанием Aux Radio и трехдиапазонная возможность 320 МГц технически решают основные потребности субрепитеров FTTR и домашних шлюзов; его двойные форм-факторы корпусов M.2 и для поверхностного монтажа охватывают аппаратные архитектурные решения различных производителей оборудования; а адаптация драйверов для Intel x86 и OpenWrt обеспечивает проверяемую отправную точку для полной разработки системы. Цикл передачи централизованных закупок оператора диктует, что решения производителей оборудования по выбору модулей часто принимаются на этапе проектирования решения до объявления о закупке. В течение этого временного окна модульные решения с полной системой РЧ-параметров, несколькими вариантами корпусов и проверяемыми записями об адаптации драйверов занимают более выгодное положение в технических оценках производителей оборудования .  

В первой половине 2026 года мощность вновь подключенной фотоэлектрической энергии (ФЭ) в Китае достигла 71,77 млн. киловатт, из которых распределенная фотоэлектрическая энергия составила 42,22 млн. киловатт, или примерно 58,8%.В глобальном масштабе, согласно "Отчету о глубоком исследовании и консультационном анализе рынка распределенных фотоэлектрических систем в мире и Китае (2026) ", опубликованному IIM Information, по состоянию на первую половину 2026 года,общая совокупная установленная мощность распределенной фотоэлектрической энергии превысила 480 ГВтПо прогнозам, к концу 2026 года глобальная ежегодная новая установленная мощность достигнет от 98 до 115 ГВт.Это увеличение примерно на 12% в годовом исчислении.. Масштабное производство распределенной фотоэлектрической энергии приводит к тому, что модули PLC (Power Line Carrier Communication) выходят на определенный дополнительный рынок.Эта уверенность обусловлена сближением трех факторов::обязательная поддержка политики, уникальность технологического пути и завершение коммерческой валидации. I. Политические требования: безопасное отключение на уровне компонента становится глобальным обязательным требованием Основными сценариями применения модулей ПЛК в области фотоэлектрической энергии являются быстрое отключение на уровне модуля и мониторинг на уровне модуля.Эти две функции напрямую обусловлены обязательными стандартами на основных мировых рынках. На североамериканском рынке NEC 2026 далее пересмотрел требования к быстрому отключению, предусмотренные статьей 690.12Согласно руководству по соблюдению требований NEC 2026 для быстрого отключения SurgePV, версия NEC 2026 сохраняет существующие предельные значения напряжения:проводники за пределами массива должны быть уменьшены не более чем до 30 В в течение 30 секунд., и проводники внутри границы массива должны быть уменьшены не более чем до 80 В в течение 30 секунд или использовать сертифицированное оборудование PVHCS.Это означает, что каждый фотоэлектрический модуль должен быть оснащен устройством отключения с возможностями связи PLC.. На европейском рынке стандарт EN50065-1 четко определяет оборудование для связи, применяемое в диапазоне частот от 3 кГц до 526,5 кГц на низковольтных линиях электропередач.Его типичные применения включают связь постоянного тока между фотоэлектрическими панелями и инверторами в системах генерации фотоэлектрической энергии. На китайском рынке новый национальный стандарт GB/T 34932-2025 официально вступил в силу 1 апреля 2026 года.Он требует, чтобы новое оборудование, подключенное к сети, поддерживало стандартные интерфейсы., собирать данные с частотой не менее одной точки каждые пять минут и обеспечивать аутентификацию личности, шифрование данных и контроль доступа.Механизм корректировки тарифов на выбросы углекислого газа ЕС вступает в фазу обязательного соблюденияТрадиционный мониторинг на уровне инвертора не может удовлетворить требованиям точности для отслеживания углеродного следа на уровне компонентов.Сделать энергетическую электронику на уровне компонентов и интеллектуальный мониторинг важнейшим технологическим путем для получения точных данных об эмиссиях углерода . Основной сдвиг в политике заключается в том, что коммуникационные модули PLC превращаются из "необходимых аксессуаров" в фотоэлектрических системах в "необходимые для соответствия".Будь то быстрое отключение в Северной Америке, мониторинг на уровне модулей в Европе или "четыре возможности" Китая, все требуют надежных связей между устройствами на уровне модулей. II. Технологическая адаптация: почему ПЛК незаменимы в фотоэлектрических приложениях Физическая структура фотоэлектрической системы диктует выбор схемы связи.и каждый инвертор подключен к сети через линию переменного токаPLC-коммуникация может полностью использовать существующие линии электропередачи для передачи данных, устраняя необходимость в дополнительных кабелях связи или беспроводных точках доступа. Металлические крыши и сложные электромагнитные среды представляют собой серьезные проблемы для надежности беспроводной связи, в то время как ПЛК, использующие линии питания в качестве физической среды,обладают сильными антиинтерферентными возможностямиХотя решения RS485-автобусов обеспечивают надежную связь, они требуют дополнительного кабеля связи в фотоэлектрическом массиве, увеличивая затраты на установку, время строительства,и потенциальные точки отказа.В сценариях отключения и мониторинга на уровне фотоэлектрического модуля ПЛК практически не предлагают эквивалентных альтернатив. III. Проверка коммерциализации: от внедрения технологий до массовой поставки Рынок фотоэлектрических модулей ПЛК совершил решающий скачок от "проверки технологии" к "массовой поставке"." Чипы ПЛК достигли массового производства в области электротехники на уровне фотоэлектрических модулей., и устройства отключения на уровне модулей и оптимизаторы мощности с встроенными модулями ПЛК экспортируются в больших количествах на зарубежные рынки, такие как Юго-Восточная Азия,и широко используются в жилых и коммерческих фотоэлектрических сценариях. This large-scale market achievement demonstrates that PLC communication technology has undergone long-term operational verification in the complex electromagnetic environment of the photovoltaic DC side, поддерживая высокий уровень скорости онлайн-коммуникации. С точки зрения рынка, на каждый гигават фотоэлектрической энергии требуется примерно 2 миллиона фотоэлектрических панелей.мировой годовой спрос превышает 400 миллионов панелейВ настоящее время в Северной Америке и Европе установлено, что распределенные фотоэлектрические проекты должны иметь возможности быстрого отключения на уровне модулей.Если Китай введет аналогичные обязательные стандарты, это приведет к еще большему объему дополнительного спроса. IV. Фотоэлектрические сценарииКогорисыМодули ПЛК Qogrisys создала четкий портфель продуктов в области модулей ПЛК, сS130N-ISIи3121N-HМодули официально перечислены в качестве рекомендуемых решений для фотоэлектрических коммуникаций. S130N-ISI: компактное решение для отключения и оптимизации S130N-ISI основан на дизайне чипа Leadcore VC6330 с интеграцией 32-разрядного MCU ARM Cortex-M3 и 32-разрядного DSP, встроенным Flash, 1 МБ SRAM и богатыми коммуникационными интерфейсами.Модуль использует пакет LCC, размером всего 20,6×12,6×2,5 мм, и имеет интегрированный драйвер на чипе, низкое потребление электроэнергии, сильный шумоимунитет и диапазон температуры работы от -40°C до +85°C.Этот модуль поддерживает двойные протоколы связи: Китай SGCC Q/GDW 11612 и IEEE 1901.1, и поддерживает модуляцию BPSK, QPSK и 16QAM. Ультрамалые размеры S130N-ISI и низкое потребление энергии делают его подходящим для интеграции в фотоэлектрические (ФВ) устройства отключения с ограниченным пространством или оптимизаторы мощности.Эти устройства отключения питаются самими фотоэлектрическими панелями и должны постоянно контролировать сигналы PLC на линии электропередачи при потреблении электроэнергии на уровне микроватт;конструкция S130N-ISI с низкой мощностью соответствует этому требованию. 3121N-H: Многоузловое сетевое решение для мониторинга на уровне компонента 3121N-H разработан на основе чипа HiSilicon PS0211 и работает в диапазонах частот 0,5-3,7 МГц и 2,5-5,7 МГц.с скоростью наложения слоя 80Kbps, и оснащен процессором 200 МГц ARM Cortex-M3.Один CCO поддерживает до 200 узлов STA, поддерживает динамическое маршрутизация и многопутную автоматическую адресование, и типичная 200-узловая сеть Layer 2 может быть сформирована в течение 10 секунд. Возможность многоузловой сети 3121N-H адаптируется к требованиям единого доступа нескольких компонентов и устройств в распределенных фотоэлектрических системах.В решениях мониторинга на уровне компонента 3121N-H может служить модулем мониторинга PLC в ящике соединения компонента, собирая напряжение, ток,и температурные данные в режиме реального времени и соединение с нитью через линии постоянного токаНа уровне шины этот модуль может заменить традиционную шину RS485, позволяя беспроводную двунаправленную связь с инверторами, блоками сбора данных и облачными платформами. Заключение Qogrisys перечислила "новую энергию" как самостоятельную область применения, а ее продукты четко охватывают фотоэлектрические панели, фотоэлектрические инверторы, хранилища энергии и зарядные батареи.В таких сценариях, как умные уличные фонариМодули Qogrisys 3121N-H и S130N-ISI обеспечивают надежную связь между устройствами через существующие линии электропередачи.исключение необходимости прокладки отдельных линий связи для каждого терминала В настоящее время Qogrisys нацелена на развивающиеся рынки Юго-Восточной Азии.    

С 9 по 11 сентября 2026 года в Шэньчжэньском выставочном и конференц-центре одновременно пройдут 27-я Китайская международная выставка оптоэлектроники (CIOE), Международная выставка инноваций в области интегрированных микросхем (IICIE) и Шэньчжэньская международная выставка электроники и встраиваемых систем (Elexcon). Три выставки пройдут совместно, охватывая общую выставочную площадь в 320 000 квадратных метров, собрав более 5 000 экспонентов и привлекая более 240 000 профессиональных посетителей. Это грандиозное отраслевое событие, охватывающее всю цепочку оптоэлектроники, полупроводников и электроники.   Для индустрии Wi-Fi модулей эта выставка подала четкий сигнал:ценностное предложение Wi-Fi 7 модулей претерпевает фундаментальные изменения — от предоставления «каналов высокоскоростной связи» до становления «интеллектуальными узлами промышленного класса», интегрирующими датчики, позиционирование и периферийный интеллект. Логика индустрии, раскрытая сотрудничеством трех выставок: почему «сенсорная интеграция» стала вопросом, на который необходимо ответить Суть совместной работы трех выставок заключается в вынужденном «согласовании» восходящих и нисходящих звеньев производственно-сбытовой цепочки. В прошлом оптоэлектронная промышленность фокусировалась на оптических чипах и устройствах, полупроводниковая промышленность — на проектировании чипов и передовой упаковке, а электронная промышленность — на разработке конечного оборудования и встраиваемых систем. Три крупные промышленные системы были фрагментированы, с различными техническими стандартами и плохим соответствием спроса и предложения, образуя очевидные отраслевые барьеры. Быстрая популяризация крупномасштабных моделей ИИ и суперкомпьютерных кластеров изменила эту картину. Спрос промышленности на сверхвысокую пропускную способность, сверхнизкое энергопотребление и сверхвысокую интеграцию значительно возрос. Ранее независимые границы промышленности были полностью разрушены. Оптические движки и коммутационные чипы глубоко интегрированы, а оптоэлектронные устройства напрямую встроены в корпуса чипов, что вынуждает оптический дизайн, полупроводниковые процессы, передовую упаковку и электронные системы развиваться скоординированно. Эта тенденция особенно очевидна в индустрии Wi-Fi модулей. Wi-Fi 7 — это не только поколенческое обновление скорости связи, но и технологическая основа для «интегрированной связи и зондирования» благодаря внедрению Multi-Link Operation (MLO), каналов 320 МГц и возможностей точного измерения времени. Китайская академия информационных и коммуникационных технологий (CAICT) в своем исследовательском отчете о 10-гигабитных сетях парков ИИ прямо предложила модернизировать точки беспроводного доступа до «интегрированных точек связи и зондирования», нативно интегрирующих доступ к Интернету вещей, восприятие окружающей среды и возможности позиционирования терминалов для преодоления дилемм разрозненных данных и фрагментации протоколов, вызванных традиционным построением разрозненных сетей. Таким образом, конкурентная логика в индустрии модулей претерпела качественные изменения: сама по себе связь «обесценивается», а «интеллектуальная связь», интегрирующая восприятие и периферийный интеллект, является новой ценовой силой. Тройной скачок возможностей Wi-Fi 7 модулей «Интеграция» Wi-Fi 7 модулей — это не функциональная агрегация, а скорее слияние возможностей на уровне базовой архитектуры чипа. Решения, представленные Qualcomm FastConnect C7700 (кодовое название чипа QCC2072), интегрируют три возможности, ранее принадлежавшие различным радиочастотным диапазонам, на одном чипе. Первая возможность: промышленный скачок в производительности связи Wi-Fi 7.QCC2072 поддерживает полосу пропускания канала 320 МГц, модуляцию 4096-QAM и MU-MIMO 2x2, достигая пиковой скорости PHY 5,8 Гбит/с. Внедренная технология Enhanced Multi-Link Single Radio (eMLSR) позволяет передавать данные по другим каналам при возникновении помех в определенном частотном диапазоне, эффективно поддерживая высокую пропускную способность и низкую задержку. Это имеет решающее значение для требований детерминированной передачи в промышленных условиях. Вторая возможность: Wi-Fi зондирование и высокоточное позиционирование.Это решение на базе чипа поддерживает измерение расстояния Wi-Fi по стандарту IEEE 802.11az. 802.11az использует технологию Time-of-Flight (ToF) для измерения фактического расстояния между устройством и точкой доступа, заменяя традиционный метод сравнения отпечатков RSSI, достигая точности позиционирования менее 1 метра. В промышленных сценариях это означает, что Wi-Fi модуль может не только передавать данные, но и точно определять местоположение устройства и его пространственный статус. Третья возможность: Bluetooth 6.0 Channel Sounding и Aux Radio.Bluetooth 6.0 представляет технологию Channel Sounding, повышая точность позиционирования Bluetooth до субметрового уровня. Одновременно это решение оснащено выделенным Wi-Fi Aux Radio для фонового сканирования и прослушивания с низкой задержкой, пока основной радиомодуль находится в спящем режиме, балансируя энергопотребление и скорость отклика. Интеграция этих трех возможностей впервые позволяет одному Wi-Fi 7 модулю обладать интегрированными возможностями «связь + зондирование + позиционирование». Промышленный модуль VOXMICRO AIRETOS C27 является типичным примером такой архитектуры. Он интегрирует возможности, ранее принадлежавшие трем независимым радиочастотным диапазонам, в один корпус модуля, позволяя производителям промышленного оборудования смещать свои проектные цели с «добавления радиомодуля» на «выполнение большего количества задач с помощью одного промышленного модуля». Рыночные данные: наступил переломный момент для масштабного развертывания Wi-Fi 7 модулей. Мировой рынок Wi-Fi модулей в настоящее время переживает период структурного роста. Согласно отчетам об исследовании рынка, объем мирового рынка Wi-Fi модулей, по прогнозам, достигнет 16,82 млрд долларов США в 2026 году, что на 17,9% больше по сравнению с 14,27 млрд долларов США в 2025 году. Среди нихWi-Fi 7 модули быстро увеличивают свою долю на рынке до 17,2%, с прогнозируемыми поставками в 234 миллиона единиц за год. В более широкой перспективе мировой рынок Wi-Fi 7 модулей оценивался в 3,8 миллиарда долларов США в 2025 году, и, по прогнозам, достигнет 22,6 миллиарда долларов США к 2034 году, что представляет собой совокупный годовой темп роста (CAGR) в 21,9%. Wi-Fi Alliance прогнозирует, что мировые поставки устройств Wi-Fi 7 достигнут примерно 1,1 миллиарда единиц в 2026 году, из которых примерно 196 миллионов составят устройства Интернета вещей. Промышленный Интернет вещей (IIoT) является одним из самых быстрорастущих подсекторов. Прогнозируется, что мировой спрос на IIoT модули достигнет 9,81 млрд долларов США, с годовым темпом роста 17,8%.Требования к надежности промышленных приложений — широкий диапазон рабочих температур, устойчивость к помехам и детерминированная низкая задержка — стимулируют ускоренную эволюцию Wi-Fi 7 модулей от потребительских к промышленным приложениям. Qogrisysранние стратегические шаги: от чиповых решений к модульной продукции O2072PM и O2072PB, выпущенные одновременно с чипом QCC2072, являются не просто расширением линейки продуктов, а инженерным выбором для различных сценариев развертывания. O2072PM использует интерфейс стандарта M.2 Key E (спецификация 2230), двухдиапазонный дизайн с 2T2R и поддерживает работу как Wi-Fi, так и Bluetooth.Этот модуль включает в себя все функции QCC2072: часть Wi-Fi охватывает полные стандарты IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be, поддерживая трехдиапазонный режим 2,4 ГГц/5 ГГц/6 ГГц, с полосой пропускания канала до 40 МГц на 2,4 ГГц, 160 МГц на 5 ГГц и 320 МГц на 6 ГГц. Часть Bluetooth совместима с Bluetooth 6.0, поддерживает LE Audio, 2 Мбит/с BLE и высокоточное измерение расстояния (HADM channel sounding). В части адаптации драйверов O2072PM адаптирован и стабильно работает на платформах Intel x86 с ядрами 5.15.24+, 6.1.99 и 6.12.0. O2072PB использует поверхностный монтажный корпус размером 13x15 мм, предназначенный для встраиваемых сценариев с ограниченным пространством.Его основные функции идентичны O2072PM, также поддерживая пиковую скорость передачи данных 5,8 Гбит/с, канал 320 МГц, модуляцию 4K QAM, обнаружение каналов Bluetooth 6.0 и измерение расстояния Wi-Fi 802.11az. O2072PB явно поддерживает различные режимы работы, включая AP/AP+STA/P2P/Monitor, предоставляя интерфейс PCIe для Wi-Fi и интерфейс UART/PCM для Bluetooth, поддерживая передачу мощности класса 1 и класса 2 без необходимости внешнего усилителя мощности. Дифференцированное позиционирование двух модулей отражает глубокие изменения в индустрии модулей: поскольку возможности чипов становятся высокоинтегрированными, основная конкурентоспособность производителей модулей смещается с «какую пропускную способность можно достичь» на «могут ли полные возможности чипа быть эффективно реализованы в рамках конкретных физических ограничений».Модуль с интерфейсом M.2 предназначен для промышленных ПК, шлюзов и устройств периферийных вычислений, требующих стандартных слотов и сменных конструкций; модуль поверхностного монтажа предназначен для встраиваемых терминалов с крайне ограниченным пространством на печатной плате, что требует от производителей модулей более совершенных инженерных возможностей в области радиочастотного дизайна, согласования антенн и управления тепловым режимом. Валидация в промышленных сценариях: от технической осуществимости до внедрения Технология Wi-Fi 7 зондирования практически проверяется в промышленных сценариях. В горнодобывающей отрасли пилотный проект угольной шахты открытого типа Хэцю компании Shanxi Coal International по созданию 10-гигабитной оптической сети на базе 50G-PON + Wi-Fi 7 прошел приемку Министерства промышленности и информационных технологий. Пятьдесят семь шлюзов Wi-Fi 7 были развернуты в ядре, позволяя диспетчерам дистанционно управлять беспилотными грузовиками на расстоянии нескольких километров через планшеты с Wi-Fi 7. В области умных зданий Международный арт-центр Лунган использует технологию Wi-Fi 7 + CSI для точного определения присутствия людей, добиваясь снижения энергопотребления объекта более чем на 15% и повышения эффективности эксплуатации и технического обслуживания на 30%. Эти случаи имеют общую характеристику:сети Wi-Fi больше не служат только для передачи данных, но и стали инфраструктурой для сенсорного восприятия окружающей среды и пространственного позиционирования. Для индустрии модулей это означает, что потребности конечных клиентов повышаются с «обеспечения стабильной беспроводной связи» до «предоставления интегрированных возможностей, объединяющих связь, зондирование и позиционирование».Заключение Картина отрасли, представленная тремя выставками, ясна и определенна: спрос на вычислительную мощность ИИ стимулирует глубокую интеграцию оптоэлектронной, полупроводниковой и встраиваемой электроники, а Wi-Fi 7 модули находятся на пересечении этой интеграции. Переход «от высокоскоростной связи к интегрированному зондированию» — это не просто итерация продукта, а системная реконструкция ценностного предложения индустрии модулей. Для производителей Wi-Fi модулей их способность создавать конкурентные преимущества в интеграции чиповых решений, кроссплатформенной адаптации и промышленной надежности определит их положение в новом отраслевом цикле. Однако настоящее испытание заключается в том, смогут липроизводители модулей продолжать эффективно преобразовывать возможности чипов в развертываемые промышленные продукты по мере того, как «интегрированное зондирование» переходит от технологической тенденции к отраслевому стандарту.  

I. "Невозможный треугольник" терминалов IoT С быстрой итерацией терминалов Интернета вещей все больше и больше устройств движутся к миниатюризации и питанию от батареи, в то время как продукты сталкиваются с проблемами дизайна, такими как:Ограниченное пространство на ПКЖ, недостаточный срок службы батареи и нестабильная беспроводная связь. Это не изолированное явление в определенном подсекторе, а скорее системная проблема, стоящая перед всей индустрией Интернета вещей (IoT). В 2026 году мировые поставки беспроводных модулей достигли 870 миллионов единиц, при этом размер рынка превысил 41,2 миллиарда долларов США.со среднелетним темпом роста 11В течение того же периода число подключенных устройств IoT во всем мире, как ожидается, превысит 39 миллиардов.Этот взрывной рост числа устройств усиливает проблемы каждого измерения дизайна в ключевые факторы, определяющие успех или неудачу продукта. Небольшие размеры, низкое потребление энергии и высокая стабильность - эти три требования образуют "невозможный треугольник" в проектировании терминалов Интернета вещей.В традиционных решениях эти три часто ограничивают друг друга: преследование небольшого размера ограничивает производительность антенны, преследование низкого потребления энергии жертвует скоростью передачи,и преследование стабильности увеличивает потребление энергии и размерПоиск баланса между этими тремя проблемами стал ключевым вопросом для поставщиков модульных решений. II. Проблема 1: Чрезвычайно узкое пространство на ПКБ Промышленная движущая сила сжатия пространства От интеллектуальных колец и наушников TWS до микросенсоров и интеллектуальных замков физическое пространство терминальных устройств постоянно сжимается.59 миллиардов в 2025 году до $10,81 млрд. в 2026 году, что составляет 13,5% годового ВРП.Быстрый рост рынка микробатерь прямо отражает тенденцию к миниатюризации устройств¥ чем меньше устройство, тем выше требования к объему батареи и плотности энергии. Одной из самых сложных проблем, с которыми сталкиваются инженеры в области аппаратного обеспечения, является достижение высокой плотности,высокоустойчивые электрические соединения между дочерней платой и материнской платой при крайне ограниченной толщине устройства и пространстве на ПКБКак незаменимый компонент радиочастот в устройстве, отпечаток беспроводного модуля напрямую определяет целесообразность общей планировки устройства. Путь решения для миниатюрных модулей Промышленность решает пространственные проблемы с нескольких точек зрения. Модуль O9101SA от Qogrisys сжал свой размер до12×12 мм, поддерживая двойную полосу Wi-Fi 6 и BLE 5.4 со скоростью до 600 Мбит / с. Этот размер является одним из ведущих уровней в отрасли для Wi-Fi 6 + Bluetooth Combo модулей.Это чрезвычайное уменьшение размера не только позволяет больше места, чтобы быть упакованы в, но также освобождает ценное пространство на ПКБ для других компонентов, таких как батарея, датчики и главный управляющий чипХранилище. Многопротокольная интеграция с одним чипом - еще один ключевой путь.Два независимых модуля, плюс их соответствующие периферийные схемы и просвет антенны, занимают гораздо большую площадь PCB, чем один многопротокольный интегрированный модуль.В небольших продуктах, таких как умные лампочки и панельные переключателиРешение Wi-Fi/Bluetooth Combo существенно сокращает PCB-отпечатки, интегрируя два протокола в один чип. Традиционные антенны потребляют 15%-25% от общей площади PCB в мобильных устройствах и приложениях Интернета вещей.Появление технологии антенны в пакете (AiP) объединяет антенну в модульный пакет, обеспечивая экономию пространства на 40%-60%. Вопрос 2: Слишком низкий срок службы батареи Экономика беспокойства о диапазоне Для батарейных устройств Интернета вещей срок службы батареи - это не "хорошо иметь", а вопрос жизни и смерти. Глобальный рынок батарей IoT оценивался в 15,9 миллиарда долларов в 2024 году и, по прогнозам, вырастет до 36,88 миллиарда долларов к 2033 году, что составляет CAGR в 9,8%.Продолжающееся расширение отражает жесткий спрос со стороны конечных устройств на более длительный срок службы батареи.. Промышленное значение технологии низкого энергопотребления Прогнозируется, что рынок низкомощных модулей Wi-Fi достигнет $4,142 млрд в 2025 году и $11,79 млрд в 2032 году, что составляет CAGR 16,4%.27 миллиардов в 2032 году, с CAGR 13,80%.Сильный рост этих двух сегментов подтверждает, что низкое потребление энергии стало одним из наиболее важных конкурентных аспектов в индустрии модулей. IV. Проблема 3: нестабильное беспроводное соединение Переполненные 2,4 ГГц и ограниченные антенны Основная причина нестабильных беспроводных соединений заключается в двух структурных противоречиях. Первая проблема - перегрузка частот.Полоса 2,4 ГГц ISM используется несколькими протоколами, такими как Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee и Thread, в результате чего возникают серьезные помехи соканала.В сценариях развертывания с высокой плотностью населения, таких как умные дома и офисы, конфликты сигналов и снижение скорости передачи данных являются обычным явлением. Второе противоречие заключается в ограничении производительности антенны.Миниатюризация устройства означает, что доступное пространство для антенны сжимается, а эффективность антенны и пропускная способность соответственно снижаются.Существует физическое ограничение между производительностью радиочастот и размером устройства.Чем меньше размер антенны, тем меньше эффективность излучения, и тем хуже расстояние и стабильность связи. В.КогорисыСистемные решения Чтобы решить вышеупомянутые тройные проблемы проектирования, QOGRISYS предлагает полный портфель продуктов, предоставляя комплексные решения от чипов до модулей и от оборудования до программного обеспечения. Чрезвычайно миниатюризированная продуктовая матрица Qogrisys достигла полного охвата в области небольших модулей, от Wi-Fi 6 до Wi-Fi 5, и от Combo до Single Wi-Fi. O9101SAобладает компактным размером12×12 мм, поддерживает двойную полосу Wi-Fi 6 и BLE 5.4 со скоростью до 600 Мбит / с и использует интерфейс SDIO 3.0. Он поддерживает архитектуру двойной полосы одновременной связи 2,4 ГГц / 5 ГГц (DBS),Вверх/вниз MU-OFDMA и MU-MIMO, и двойной режим работы BT/BLE.O9101SA, наряду с O9101UE и O9101UD, принадлежит серии модулей Oufixin 1 × 1 Wi-Fi 6, разработанных на основе чипа WQ9101O9101UE имеет размеры 13×12,2 мм и использует интерфейс USB 2.0; O9201SB имеет размеры только 13×15 мм, также основан на чипе WQ9201 и предлагает скорости до 1200 Мбит / с.O9201UB имеет ту же платформу, что и O9201SB, и использует USB 2O8852PB имеет размеры 13×15 мм, основан на чипе Realtek RTL8852BE, поддерживает Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2 со скоростью 1200 Мбит/с и использует интерфейс PCIe.Для сценариев с более строгими ограничениями пространства, особенно выгодно небольшой размер этих модулей.Меньшее количество модулей освобождает ценное пространство на ПКБ для других компонентов, таких как батарея, датчики и главный чип управления. Дизайн малой мощности: совместная оптимизация от чипа к системе Способность Qogrisys использовать низкую энергию обусловлена в первую очередь выбором и глубоким сотрудничеством с чипами вверх по течению.международное лидерство в области низкого энергопотребления, выделялся из 364 продуктов 280 компаний-чипов, выиграв премию "China Chip" Excellent Technological Innovation Product Award 2024 года. Сопротивление помехам и стабильное соединение:Прорывные технологии в области интеграции двухдиапазонов и многопротоколов O9201SB, O9101UE и O8852PB поддерживают двойную полосу Wi-Fi 6.Основное значение архитектуры двойной полосы заключается в "селективности", когда полоса 2,4 ГГц становится перегруженной из-за сосуществования протоколов, таких как Bluetooth и Zigbee.устройство может переключаться на полосу 5 ГГц для обеспечения скорости передачи и стабильности соединения. Dual-band Wi-Fi 6 также приносит основные технологии, такие как OFDMA и MU-MIMO, улучшая эффективность использования спектра в сценариях с несколькими одновременными устройствами.В условиях высокой плотности развертывания, таких как умные дома и офисы, эти технологии напрямую приводят к улучшению пользовательского опыта, более низкой задержке, меньшему количеству отключенных соединений и более стабильным соединениям. Интеграция с несколькими протоколами является другим подходом.и может разумно выбрать лучший метод подключения в соответствии с окружающей средой, гибко переключаться между различными сценариями. VI. Промышленные перспективы: от "полезных" к "эффективным" В перспективе до 2026-2032 годов тенденция проектирования модулей малого размера и малой мощности будет продолжать развиваться в следующих направлениях: Во-первых, ограничения размера будут продолжать нарушаться..Конкуренция за размеры модулей далека от завершения, а приближение физических ограничений вынуждает к постоянным инновациям в технологии упаковки. Во-вторых, низкое энергопотребление перейдет от "особенности" к "стандартной особенности".Данные исследования QYResearch показывают, что рынок низкомощных модулей Wi-Fi продолжит расширяться со среднегодовым темпом роста в 16,4%.Низкое энергопотребление больше не будет отличительной чертой для высококачественных модулей, а будет основным требованием для всех модульных продуктов. В-третьих, многопротокольная интеграция, миниатюризация и низкое энергопотребление будут тесно переплетены.Интеграция нескольких протоколов, таких как Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee и Thread на один чип, является фундаментальным решением проблем с потреблением пространства и энергии.Широкое распространение протокола "Материал" еще больше усилит эту тенденцию.будущие модули больше не потребуют от пользователей "выбора" протоколов, но автоматически адаптируются к оптимальному решению подключения на основе среды и приложения. В-четвертых, выбор модулей переходит от "закупки компонентов" к "стратегическому принятию решений".В условиях двойных ограничений миниатюризации и низкого энергопотребления выбор модуля больше не является просто сравнением технических параметров.но стратегический выбор в отношении определения продукта, цикл разработки и время выхода на рынок.Сжать цикл развития с месяцев на неделииупростить четырехслойный ПКБ на двухслойный ПКБ.  

К 2026 году периферийный ИИ перестанет быть концепцией, которую нужно «определять», а станет реальностью, которую «квантифицируют» — и скорость и масштабы этой квантификации значительно превосходят ожидания большинства аналитиков год назад.Периферийный ИИ переходит от «доказательства концепции» к «крупномасштабному внедрению». I. Стратегический ход Qualcomm: двухпроцессорный чип Dragonwing выпущен для ускорения периферийного ИИНакануне IFA Berlin 2026 Qualcomm официально представила два процессора: Dragonwing Q-2390 и IQ-2390. Q-2390 объединяет в одном чипе периферийный ИИ-инференс, сотовую связь, позиционирование и поддержку дисплея, стремясь снизить порог разработки для периферийных ИИ-устройств. IQ-2390 фокусируется на ускорении машинного зрения, поддержке TSN (Time-Sensitive Networking) и имеет широкий рабочий диапазон температур от -30°C до +115°C, предназначенный для требовательных сценариев, таких как промышленная автоматизация, машинное зрение и управление энергопотреблением.Основное намерение Qualcomm в этом анонсе — снизить сложность внедрения периферийного ИИ в промышленных сценариях за счет интеграции на уровне чипов и промышленной защиты. II. Рынок периферийного ИИ: ускоряющаяся триллионная трассаОбъем рынка периферийного ИИ растет с поразительной скоростью.Согласно недавнему отчету Global Market Insights, мировой рынок периферийного ИИ оценивается примерно в 25,2 млрд долларов США в 2025 году, прогнозируется достижение 30,9 млрд долларов США в 2026 году и ожидается рост до 225,5 млрд долларов США к 2035 году, что представляет собой совокупный годовой темп роста (CAGR) в 24,7% с 2026 по 2035 год. Данные Mordor Intelligence также подтверждают эту тенденцию: рынок периферийного ИИ-оборудования, по прогнозам, вырастет с 25,08 млрд долларов США в 2025 году до 30,74 млрд долларов США в 2026 году, достигнув 68,73 млрд долларов США в 2031 году. Мировой рынок периферийного ИИ (оборудование + программное обеспечение + услуги) приближается к объему в 47-50 млрд долларов США к 2026 году, с годовым темпом роста, превышающим 28%. IDC прогнозирует, что общий рынок периферийных вычислений достигнет 450 млрд долларов США к 2029 году, при этом ИИ будет основным двигателем роста. С региональной точки зрения, Азиатско-Тихоокеанский регион является самым быстрорастущим рынком периферийного ИИ в мире. Китай, как основной двигатель роста, лидирует в мире по поставкам периферийных устройств, оснащенных отечественными вычислительными чипами. Массовые закупки в таких областях, как интеллектуальная безопасность, умные города и автоматизация заводов, продолжают стимулировать спрос, при этом внутренний рынок растет ежегодно более чем на 34%.III. Трансформация индустрии модулей под влиянием ИИ: от «связи» к «вычислениям + связи» Взрывной рост рынка периферийного ИИ глубоко меняет конкурентную логику индустрии модулей. Традиционные производители модулей сильно полагаются на количество соединений и рост поставок, но эта модель сталкивается с препятствиями. В первом квартале 2026 года поставки сотовых IoT-модулей со встроенным ИИ сократились на 17% по сравнению с прошлым годом, что стало первым снижением после 12 кварталов непрерывного роста на рынке. Проникновение ИИ-модулей на рынок глобальных сотовых IoT-модулей в настоящее время составляет всего около 6% — это означает, что периферийные ИИ-модули все еще находятся на грани взрывного роста, а не на «красном океане» рынка.Тем временем ведущие компании отрасли ускоряют трансформацию в сторону «связи + интеллекта». Выручка Quectel Wireless Solutions за первое полугодие 2026 года достигла 15,259 млрд юаней, увеличившись на 32,16% по сравнению с прошлым годом, при этом на автомобильный, интеллектуальный и сервисный бизнес пришлось 46,76% выручки. Кроме того, валовая прибыль этого сегмента (21,42%) значительно выше, чем у традиционного бизнеса коммуникационных модулей (16,28%). Эндрю Зиньяни, старший директор по исследованиям ABI Research, отметил, что «беспроводная связь больше не сводится только к подключению устройств; она также обеспечивает масштабируемый периферийный ИИ на потребительском, корпоративном и промышленном рынках». IV. Тенденции в продуктах модулей, обусловленные периферийным ИИ Масштабное внедрение периферийного ИИ пересматривает определение модульных продуктов в трех измерениях.Тенденция 1: От «коммуникационных модулей» к «вычислительным модулям». Интеграция чипов периферийных ИИ-вычислений стала ключевым отличием модулей в 2026 году. Поставки модулей, поддерживающих периферийный инференс, превысили 80 миллионов единиц в 2025 году, и ожидается, что эта доля вырастет до 35% от общего объема поставок модулей к 2030 году. Прогнозируется, что совокупный годовой темп роста высокопроизводительных вычислительных модулей достигнет 60% за семь лет, а доля интеллектуальных и ИИ-модулей в сотовых IoT-модулях будет продолжать расти. Тенденция вторая: Промышленный широкий рабочий диапазон температур становится «входным билетом». Возможность работы в широком диапазоне температур отражает строгие требования к надежности модулей в сценариях промышленного периферийного ИИ. Промышленные модули обычно требуют рабочего диапазона температур от -40°C до +85°C. В таких сценариях, как нефтегазовая отрасль, энергетика и наружная инфраструктура, возможность работы в широком диапазоне температур напрямую определяет, сможет ли оборудование стабильно работать в реальных условиях. Тенденция 3: Интеграция мультитехнологий становится стандартом. Периферийные ИИ-сценарии часто требуют одновременной поддержки нескольких методов связи — промышленная автоматизация нуждается в Wi-Fi/Bluetooth для межкомпонентной связи, управление энергопотреблением требует PLC для решения проблем передачи через стены и на большие расстояния, а промышленные шлюзы нуждаются в сотовых сетях для загрузки данных в облако. Модули с одним методом связи заменяются интегрированными решениями, сочетающими несколько режимов.V. Стратегия продукта Qogrisys: ИИ-возможности, связанные с базойНа фоне отраслевой волны производителей модулей, движущихся к ИИ, стратегический путь QOGRISYS наглядно демонстрирует логику интеграции «связи + вычислений». Модуль Wi-Fi 7: Полная линейка продуктовВ области Wi-Fi 7 два комбинированных модуля Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 O2072PM и O2072PB на базе чипа Qualcomm QCC2072 полностью поддерживают 4K QAM, каналы 320 МГц, MLO (Multi-Link Operation) с пиковой скоростью 5,8 Гбит/с и улучшенным переключением нескольких каналов eMLSR. O2072PM использует интерфейс M.2 Key E (22×30 мм), что делает его подходящим для высокопроизводительных роботов и промышленного оборудования. С точки зрения отраслевых тенденций, Wi-Fi 7 быстро входит в фазу крупномасштабного внедрения. Данные IDC показывают, что в первом квартале 2026 года Wi-Fi 7 уже составлял 44,5% мирового дохода от корпоративных WLAN-подключенных точек доступа. Рост Wi-Fi 7 больше не ограничивается маршрутизаторами и корпоративными точками доступа; IoT-устройства становятся важным источником роста на следующем этапе. Основная команда разработчиков Qogrisys давно глубоко вовлечена в основные мировые платформы беспроводных чипов, такие как Qualcomm, Realtek и MediaTek, накапливая полный стек опыта от запуска чипов и калибровки РЧ до тестирования массового производства. Эта многоплатформенная, полностековая техническая возможность позволяет Qogrisys предоставлять совместимые решения для связи в экосистемах основных управляющих решений различных клиентов.С точки зрения сценариев применения, матрица продуктов Qogrisys расширилась до нескольких ключевых областей периферийного ИИ: промышленность и интеллектуальное производство, модули, такие как O9201PM, завершили адаптацию драйверов и полную проверку на отечественных платформах, таких как RK3588, Allwinner и Rockchip, и могут широко использоваться в таких сценариях, как промышленные планшеты, периферийные вычислительные шлюзы, оборудование промышленного управления, терминалы умной розницы и цифровые вывески. робототехника и воплощенный интеллект, сверхвысокая пропускная способность и сверхнизкая задержка, обеспечиваемые Wi-Fi 7, образуют невидимую инфраструктуру для совместной работы облака, периферии и устройств — роботы в реальном времени загружают данные датчиков на периферийные серверы для инференса моделей VLA, получают команды принятия решений и мгновенно их выполняют. Линейка продуктов Qogrisys для Wi-Fi 7 уже охватывает потребности высокопроизводительных роботов и промышленного оборудования.VI. Анализ тенденций: три определенные направления для периферийных ИИ-модулей На основе тенденций выпуска чипов Qualcomm можно выделить три четких направления в области периферийных ИИ-модулей:Во-первых, ИИ-возможности станут стандартной функцией, а не дополнительной для модулей. Как отмечается в отчете «Edge Intelligence 2026: Первый год крупномасштабного внедрения», 2026 год стал решающим поворотным моментом для периферийного интеллекта, переходя от доказательства концепции к крупномасштабному внедрению. Рыночное пространство для модулей чистой связи, лишенных возможностей ускорения ИИ, будет продолжать сокращаться. Совокупный годовой темп роста интеллектуальных и ИИ-модулей за семь лет достиг 60% и 28% соответственно, и эта разница в темпах роста является самым сильным свидетельством этого. Во-вторых, промышленные сценарии представляют собой наиболее определенный высокоценный рынок для периферийных ИИ-модулей. Рынок промышленных ИИ-ускорителей растет со средним годовым темпом роста 40%. Промышленный визуальный контроль мигрирует от традиционных алгоритмов к глубокому обучению, а предиктивное обслуживание генерирует взрывной спрос на вычислительную мощность периферийного инференса.В-третьих, конвергенция модулей «связь + вычисления» станет инфраструктурой эпохи AIoT. Wi-Fi 7 обеспечивает базовое соединение со сверхнизкой задержкой и сверхвысокой пропускной способностью, в то время как периферийный ИИ обеспечивает локализованные возможности принятия интеллектуальных решений. Когда плотность покрытия Wi-Fi 7 и плотность вычислений периферийного ИИ сходятся на стороне устройства, модуль будет модернизирован с «коммуникационного компонента» до «интеллектуального вычислительного узла».    

31 августа 2026 года отчет CCTV Finance потряс всю полупроводниковую промышленность.спрос на отечественные чипы ИИ в 2026 году составил примерно 4 миллиона единиц, в то время как фактические поставки составили только около 3 миллионов единиц, что оставляет пробел в производстве миллионовНекоторые высококлассные компьютерные компании уже заказывали за три года вперед.   Какая связь между этим "голодом вычислительной мощности" в области облачных вычислений и модулями Wi-Fi, Bluetooth и PLC, поставляемыми каждый день?Ответ скрыт в трех путях передачи.. I. Три пути передачи дефицита вычислительной мощности Путь 1: структурный дефицит чипов памяти Безумный спрос на высокопропускную память (HBM) от серверов ИИ меняет мировой ландшафт поставок DRAM.Производители памяти отдают предпочтение мощности для более прибыльных HBM уровня ИИ, сокращая производство традиционных чипов памяти, таких как LPDDR4 . Согласно данным TrendForce,В первом квартале 2026 года цены на традиционные контракты DRAM выросли на 90% до 95% по сравнению с прошлым кварталом.Вступая во вторую четверть,общие цены на контракты DRAM продолжали расти на 58-63% в квартале, в то время как цены на контракты NAND Flash выросли на 70%-75%Changxin Memory Technologies, ведущая компания по производству чипов памяти, сообщила о доходах в 150,3 миллиарда юаней в первом полугодии, что составило потрясающий рост на 873,64% в годовом исчислении. Для Wi-Fi и Bluetooth модулей, требующих интеграции DRAM и Flash, это означает, чтостоимость BOM систематически увеличивается. Второй путь: резонанс затрат по всей промышленной цепочке Рост спроса на чипы ИИ не только поднял цены на хранилища, но и вызвал цепную реакцию повышения цен по всей отраслевой цепочке. 1 июля 2026 года ASE Technology Holding Co., Ltd., ведущий в мире поставщик упаковки и испытаний полупроводников, объявила о очередном раунде повышения цен на свои упаковочные изделия,с наибольшим увеличением более 20%В области передовых технологий упаковки по-прежнему существует примерно 10-процентный разрыв между спросом и предложением.Из компонентов, таких как кристаллические осцилляторы, ПХБ, MLCC и индукторов, на этапы полупроводников, таких как упаковка чипов и тестирование, субстраты и кремниевые пластины, растущие затраты передаются через каждый этап на стадию модуля.Стоимость BOM каждого Wi-Fi/Bluetooth модуля пассивно растет. Третий путь: "сифонирующий эффект" производственных мощностей Чипы ИИ не только потребляют передовые процессовые мощности, но и занимают большое количество зрелых 8-дюймовых пластинок.Фабрики вафли и заводы по упаковке и испытаниям отдают предпочтение мощности для высокодоходных заказов на вычислительную мощность ИИ, сжимая емкость чипов Интернета вещей. По прогнозам Yole, к 2030 году рынок передовых упаковок 2.5D/3D достигнет почти 35 миллиардов долларов.Ситуация с ограниченным предложением и спросом на передовые упаковки сохранитсяКонтрпункт предсказывает, чтосредняя продажная цена модулей сотового Интернета вещей столкнется с давлением на рост во второй половине 2026 года, главным образом из-за постоянно растущей стоимости памяти. Это означает, что производственная мощность чипов IoT, таких как Wi-Fi и Bluetooth, может столкнуться с давлением в долгосрочной перспективе, причем ограниченное предложение и длительные сроки доставки становятся нормой. II. Рассказ о двух крайностях: дифференциация отрасли в условиях нехватки вычислительной мощности "Ледяная" сторона: кратковременная боль Наиболее непосредственное влияние нехватки чипов ИИ на модульную промышленность уже начало проявляться в данных. Согласно отчету Counterpoint Research,поставки встроенных мобильных модулей ИИ сократились почти на 17% в годовом исчислении в первом квартале 2026 годаВ 2025 году эта категория сохранила рост в годовом исчислении на 19%. По мере роста затрат на память,средняя продажная цена встроенных модулей сотовой связи ИИ выросла на двузначные цифрыВ конечном счете, рост затрат на оборудование повлиял на спрос в различных областях применения. Между тем,В первом квартале 2026 года глобальные поставки модулей сотового Интернета вещей выросли только на 4% в годовом исчислении.Поставки на китайский рынок сократились на 2% в аналогичном квартале. "Огненная" сторона: долгосрочные возможности Однако краткосрочное давление на затраты не изменило долгосрочное направление отрасли. В докладе Shanxi Securities отмечается, что модули IoT развиваются от базовых коммуникационных функций к высокой вычислительной мощности и интеллекту.к 2030 году уровень проникновения искусственного интеллекта в сотовые модули достигнет 25%"Искусственный интеллект больше не будет ограничиваться несколькими нишевыми приложениями, но станет стандартной функцией". В секторе Wi-Fi прогнозируется, что глобальный рынок Wi-Fi-модулей достигнет 16,82 миллиардов долларов в 2026 году, что составляет рост на 17,9% в годовом исчислении.Доля рынка модулей Wi-Fi 7 быстро вырастет до 17,2%, при этом, по оценкам, в течение года будет поставлено 234 млн.Данные IDC показывают, что в первом квартале 2026 года на долю Wi-Fi 7 уже приходилось 44,5% доходов от глобальных корпоративных WLAN AP, что является значительным увеличением по сравнению с 11,8% в первом квартале 2025 года.Альянс Wi-Fi предсказывает, чтоВсемирная поставка устройств Wi-Fi 7 достигнет примерно 1,1 миллиарда единиц в 2026 году. III. Логика реакции производителей модулей: от "пассивного давления" к "проактивному прорыву" Перед лицом влияния затрат на всю цепочку промышленности, вызванного нехваткой облачных чипов ИИ,Shenzhen Qogrisys превратила внешнее давление в стимул к модернизации через свои стратегии чрезвычайных ситуаций: Со стороны цепочки поставок, мы установили глубокое экологическое сотрудничество с производителями микросхем, такими как Qualcomm, Realtek, Wuqi и HiSilicon,повышение уровня взаимоотношений по закупкам до модели "совместная разработка + закрепление потенциала", чтобы обеспечить стабильность поставок в периоды ограниченной мощности за счет крупномасштабных операций и долгосрочного сотрудничества. С точки зрения продукцииМодуль Wi-Fi 7 (O2072PM/O2072PB) расположен для использования высокоскоростного подключения следующего поколения.модуль PLC (3121N-H/S130N-ISI) служит "балластом" с низкой зависимостью от хранения, и внутренний инновационный модуль (O9201SB/O9201PM) выходит на внутренний рынок замещения на 2,66 трлн юаней.Компания также разрабатывает передовые технологии, такие как Wi-Fi HaLow и AIoT модули.. На стороне обслуживания, компания переходит от "продажи стандартных продуктов" к "продаже глубоко настраиваемых решений," повышение лояльности клиентов с помощью полной платформы оборудования и технических услуг.С точки зрения соблюдения, продукты получили сертификаты от нескольких стран, включая FCC, CE и SRRC, обходя торговые барьеры.Этот шок, вызванный нехваткой вычислительной мощности ИИ, ускоряет вытеснение слабых игроков в индустрии модулей, в то время как глубокое сотрудничество экосистем,матрица продукта с полным сценарием, и настраиваемые сервисные возможности становятся основными барьерами для поставщиков модульных решений, чтобы преодолеть цикл. IV. Эффект "безопасной гавани" ПЛК В этом раунде нехватки чипов ИИ,Модули PLC (Power Line Carrier) относительно менее затронуты. PLC-модули имеют меньшую зависимость от памяти с высокой пропускной способностью, в отличие от высококачественных Wi-Fi/Bluetooth-модулей, которые требуют интеграции DRAM и Flash большой емкости.Главные управляющие чипы ПЛК в основном используют зрелые производственные процессы, и хотя они также сталкиваются с некоторыми ограничениями в пропускной способности, масштаб гораздо меньше, чем у чипов, связанных с ИИ. В основных сценариях применения ПЛК, таких как интеллектуальное освещение и интеллектуальные дома, требования к производительности и стабильности в режиме реального времени выше, чем вычислительная мощность,и влияние роста цен на чипы ИИ является относительно косвенным.Когда модули Wi-Fi/Bluetooth сталкиваются с всеобъемлющим увеличением затрат, модули PLC становятся относительно экономически эффективным и стабильным решением для подключения. V. От "продажи подключения" к "продаже подключения + вычисления": сдвиг парадигмы в индустрии модулей Этот дефицит вычислительной мощности показывает более глубокую тенденцию в отрасли:Индустрия модулей переходит от "единой подключенности" к всеобъемлющей конкуренции, включающей "подключенность + вычисления + экосистемы". Согласно данным IoT Analytics,число подключенных устройств Интернета вещей во всем мире достигло примерно 21,1 миллиарда в 2025 году и, по прогнозам, достигнет примерно 39 миллиардов к 2030 году.Это увеличение числа устройств - только первый слой изменений;Что еще более важно, все большее количество устройств IoT начинают обладать алгоритмами ИИ, NPU, локальным выводом, голосовым взаимодействием и возможностями краевых вычислений.. Это означает, что объем данных, генерируемых и обрабатываемых терминальными устройствами, постоянно увеличивается, что ставит более высокие требования к беспроводным модулям.не только "передавать быстрее", но и "вычислять ближе и подключаться более стабильно". VI. Заключение В то время как все стремятся создать "мозг", обладающий компьютерной мощью, даже самый мощный мозг нуждается в чувствительной "нейронной сети", чтобы воспринимать мир и передавать инструкции. Модули беспроводныеявляются незаменимой нейронной сетью в эпоху ИИ. Как сообщает CCTV Finance, основной причиной этого раунда роста является не только пассивное повышение цен из-за "дефицита", но и активный выбор, обусловленный "легкостью использования"." Внутренние чипы пересекли критическую точку с точки зрения производительности и стабильности.В отрасли беспроводных модулей разворачивается такая же логика.модули переходят от "соединения" к "хорошей связи" и от "соединения" к "соединения + интеллекта". "  

С 26 по 28 августа 2026 года в Шэньчжэньском международном выставочном и конгрессном центре (Новый зал Бао'ана) состоялась 25-я выставка IOTE International Internet of Things.С огромной выставочной площадью 80В этом году выставка собрала более 1000 высококвалифицированных экспонентов со всего мира, привлекая 48 109 профессионалов отрасли и более 3 000 посетителей.000 иностранных посетителей в первый день Выставка, посвященная "Разуму, углублению сценариев и экологической устойчивости"," было крупным сотрудничеством между AGIC 2026 Shenzhen International General Artificial Intelligence Industry Expo и GERX Global Embossed Intelligent Robot Industry Expo, достижение глубокой интеграции технологии IoT с общим ИИ и робототехническим интеллектом.   Самый сильный сигнал, выпущенный этой выставкой, заключается в том, что ИИ и беспроводная связь переходят от "независимо развивающихся" к "глубоко связанным".В 12-м зале представлены лучшие достижения, такие как чипы ИИ, краевые вычисления и воплощенные интеллектуальные роботы, а в 10-м зале - промышленные модули Интернета вещей и коммуникации.Координированная планировка двух залов сама по себе представляет собой пространственную интерпретацию промышленной логики "ИИ + подключение". I. Индустриальная логика: почему "соединение" должно включать "вычислительные системы" Интеграция краевого ИИ и беспроводных модулей является по существу технологической эволюцией, обусловленной требованиями отрасли. Централизованная модель, основанная исключительно на мощности облачных вычислений, сталкивается с множеством узких мест: сценарии промышленного управления требуют времени отклика на уровне миллисекунд,который не может удовлетворить задержке обратной поездки в облаке; медицинские и безопасные сценарии очень чувствительны к конфиденциальности данных, а загрузка данных в облако создает риски соблюдения;и непрерывная загрузка данных массивными устройствами IoT увеличивает затраты на пропускную способность и облачные вычисленияСтандартная архитектура для внедрения ИИ становится такой, где терминал обрабатывает восприятие, край обрабатывает вывод,и облако занимается обучением и координацией, каждая из которых выполняет свою специфическую роль. Согласно отчету, опубликованному IIM Information, ожидается, что мировой рынок беспроводных модулей достигнет 48,62 миллиарда долларов в 2026 году, что на 17,8% больше, чем в 41 году.27 миллиардов в 2025 годуСреди этих разработок, скорость интеграции специальных чипов ускорения ИИ в модулях продолжает расти.и поставки новых модулей выводов AI (интегрированных NPU) превысили 12 миллионов единиц во втором квартале 2026 года В то же время модули Wi-Fi 7 поддерживают полосу пропускания 320 МГц и модуляцию 4096-QAM,и ожидается увидеть значительное принятие в маршрутизаторах, VR/AR устройств и других приложений в 2026 году. Беспроводные модули развиваются от "проводов передачи данных" к "базам интеллектуальной связи" с локальными интеллектуальными возможностями обработки.Конкурентная логика беспроводных коммуникационных модулей нового поколения претерпевает глубокие изменения: от единого подключения Wi-Fi к Wi-Fi + Bluetooth + многопротокольному сотрудничеству; от простой передачи данных до интеграции подключения, сенсорного и краевого интеллекта. II. Выставка IOTE 2026 подтверждает: интеграция стала отраслевым консенсусом На IOTE 2026 ведущие мировые компании по беспроводной связи четко изложили отраслевой ландшафт этой тенденции через свои соответствующие портфели продуктов.От производителей микросхем к поставщикам модульных решений, the core positions of their booths were generally occupied by edge AI-related solutions—whether it was a wireless SoC integrating AI/ML hardware accelerators or a main control platform for embodied intelligence and generative AI terminals, стратегический акцент ведущих игроков в отрасли явно сместился в сторону двухъядерных возможностей "коммуникации + вычисления". Среди многочисленных инновационных наград, представленных одновременно с выставкой, престижные вычислительные модули ИИ и высокопроизводительные чипы ИИ занимают видные позиции.Некоторые экспоненты представили новейшие демонстрационные решения ИИ, поддерживающие такие функции, как локальное пробуждение ключевых слов и распознавание лиц и жестов в режиме реального времениМежду тем, выставка поддерживающих технологий, таких как высокоточное беспроводное зондирование и мультипротокольное слияние, еще больше расширила возможности беспроводной связи в сценариях искусственного интеллекта. Выставка ясно показывает, чтоКонкуренция в области беспроводной связи переросла от простого соревнования на "производительность связи" к всеобъемлющему соревнованию на "коммуникационные и вычислительные возможности"Простого обеспечения высокоскоростных, стабильных каналов передачи данных уже недостаточно для создания дифференцированного преимущества. The ability to provide computing power support and intelligent collaboration for edge AI applications on top of connectivity capabilities is becoming a new benchmark for measuring the technological strength of module manufacturers. III. Сценарии применения: где развернуть краевые ИИ + беспроводные модули Интеграция краевого ИИ и беспроводных модулей быстро реализуется в нескольких вертикальных сценариях.   Промышленное производствоявляется одним из самых зрелых сценариев интеграции краевого ИИ и беспроводных модулей.соединение трех основных технологических путейВ интеллектуальных производственных сценариях, автономные транспортные средства AGV/AMR, промышленные датчики,и системы мониторинга имеют жесткие требования к беспроводной связи с низкой задержкой и локальным возможностям вывода ИИБеспроводные модули должны обеспечивать стабильную связь в промышленной среде с высоким уровнем помех.обеспечивая коммуникационную основу для приложений ИИ, таких как визуальная инспекция и предсказательное обслуживание на стороне оборудования. Умные дома и зданияВ сценарии "умного дома" локальная обработка ИИ означает, что голосовые команды могут быть услышаны без загрузки в облако,который уменьшает задержку и защищает конфиденциальность пользователей – это основная ценность краевого ИИ. Умная розничная торговля и умные городаВыставка охватывает более 20 основных сценариев применения, включая интеллектуальную логистику и интеллектуальное потребление.Терминалы AI POS, умные торговые автоматы и другие устройства должны выполнять задачи вывода, такие как распознавание изображений и анализ поведения локально,при этом полагаясь на беспроводные модули для достижения синхронизации данных и удаленного управления с облаком. Дроны и роботыОни представляют собой развивающиеся сектора с высоким уровнем роста.,С быстрым развитием встроенных интеллектуальных роботов, спрос на высокую пропускную способность,беспроводная связь с низкой задержкой и локальные возможности вывода ИИ будут продолжать расти. IV.КогорисыУстройство решения: "Умный док подключения" с Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 В свете этой отраслевой тенденции,QOGRISYS Technology Co., Ltd. со штаб-квартирой в Шэньчжэне,является очень репрезентативным. Компания Qogrisys Technology, основанная в 2014 году, ориентирована на индустрию связи, стремясь предоставить клиентам комплексные решения для подключения к Интернету вещей.Компания сотрудничает с производителями микросхем, такими как Qualcomm, Realtek, Woogi и HiSilicon, а также с клиентами в секторах умного дома, промышленного Интернета вещей и автомобильной электроники.Модули ПЛК, компоненты радиочастотных антенн и умные аппаратные решения. Основной продукт: O2072PM Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Комбинированный модуль Qogrisys запустилдва Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 комбинированных модуля, O2072PM и O2072PB, на основе QualcommЧип FastConnect C7700 (код чипа QCC2072). QCC2072 предназначен для обеспечения сверхвысокоскоростной связи с максимальной скоростью до 5,8 Гбит / с и имеет канал 320 МГц, QAM 4K,и возможности многосвязной операции (MLO) . O2072PM использует стандартный интерфейс M.2 Key E (22×30 мм), полностью поддерживающий 4K QAM, каналы 320MHz и MLO (Multi-Link Operation), с максимальной скоростью 5,8Gbps.поддерживающий три-диапазон 2.4 ГГц/5 ГГц/6 ГГц, причем каждая полоса поддерживает до 4096 QAM-модуляции.0, поддерживает двойной режим Bluetooth, Tx beamforming, MRC, LE Audio и 2 Mbps Bluetooth Low Energy (BLE). Особое внимание следует обратить на то, чтоO2072PM также поддерживает высокоточные измерения расстояния (HADM/Detection Channel), предоставляя новые технологические возможности для таких сценариев, как позиционирование в помещении и отслеживание активов. O2072PM явно предназначен для удовлетворения требования "основы подключения" в крайних сценариях ИИ, обеспечивающих стабильную, высокую пропускную способность,и беспроводную связь с низкой задержкой для высокопроизводительных краевых платформС непрерывным улучшением вычислительной мощности краевого ИИ низкая задержка и высокая надежность Wi-Fi 7 становятся основой коммуникации для краевого вычисления.Более высокая скорость и более низкая задержка, предлагаемые Wi-Fi 7, позволяют модулю получать лучший опыт работы с продуктом на более широком диапазоне устройств . Возможности адаптации отечественной платформы Замечательным является также вступление Qogrisys в область Wi-Fi 6. Модули серии O9201 SB / O9 1 01 SA / O9201PM завершили адаптацию и проверку драйверов на внутренних платформах, таких как RK3588,Все победители, и Rockchip, и могут широко использоваться в промышленных планшетах, порталах краевых вычислений, оборудовании промышленного управления и других сценариях.Это демонстрирует глубокое техническое накопление Qogrisys в адаптации к отечественным платформам и беспроводной связи. Что касается портфеля продуктов, Qogrisys создает полное решение для беспроводного подключения, охватывающее Wi-Fi 4/5/6/7 и BLE,"использование полной аппаратной платформы в качестве основы и вертикальных сценариев в качестве направления".. V. Перспективы: эра "интеллектуальной связи" в модульной промышленности В перспективе 2026-2030 гг. отрасль вступит в эру "интеллектуальной связи".,Глобальный рынок беспроводных модулей, по прогнозам, превысит 90 миллиардов долларов к 2030 году, при этом ожидается, что модули краевого ИИ и спутниковых прямых подключений вырастут совокупным годовым темпом роста более 30%. Глубокая интеграция краевого ИИ и беспроводных модулей не является необязательным "заливкой на торте", а неизбежным путем развития отраслиДля производителей беспроводных модулей их способность взаимодействовать с платформами краевого ИИ за пределами простой подключенности и обеспечивать высоконадежную коммуникационную основу для приложений краевого ИИ,определит свое положение на следующем этапе конкурса.. Выставка IOTE 2026 показывает реальную картину этой продолжающейся трансформации от "соединения всего" к "интеллектуальной связи всего".с Шэньчжэнем в качестве источника, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 в качестве платформы для подключения и полного охвата сценариев в качестве своей цели, способствуют его силе в этой трансформации.  

Умные подключенные автомобили становятся одной из наиболее надежных траекторий роста в мировой технологической отрасли.   Ожидается, что объем производства интеллектуальных подключенных автомобилей в Китае достигнет 14,064 млн единиц в 2026 году, а уровень проникновения на рынок вырастет до 38,40%. С 4,6915 млн единиц в 2021 году до 14,064 млн единиц в 2026 году этот показатель вырос почти втрое всего за пять лет, что соответствует совокупному годовому темпу роста (CAGR) на уровне 24,8%. Выручка от решений для внутриавтомобильной интеллектуальной связности, по прогнозам, достигнет 236,5 млрд юаней. Данные iiMedia Research показывают, что объем рынка прикладных сервисов для интеллектуальных подключенных автомобилей в Китае уже в 2025 году достиг 222,3 млрд юаней. В глобальном масштабе траектория роста столь же стремительна. По данным Research and Markets, мировой рынок технологий для подключенных автомобилей вырастет с 45,99 млрд долларов США в 2025 году до 51,86 млрд долларов США в 2026 году и достигнет 84,54 млрд долларов США к 2030 году при среднегодовом темпе роста (CAGR) 13%**. Прогнозируется, что более широкий рынок подключенных автомобилей вырастет со 105,67 млрд долларов США в 2025 году до 121,23 млрд долларов США в 2026 году и далее до **214,42 млрд долларов США к 2030 году при среднегодовом темпе роста (CAGR) 15,3%. Согласно отчету TechNavio, мировой рынок подключенных автомобилей в период с 2025 по 2030 год вырастет на 161,69 млрд долларов США, ускоряясь со среднегодовым темпом роста (CAGR) 17,2%. Коммуникационные и навигационные терминалы переходят из категории «дополнительных опций» автомобиля в разряд «стандартного оборудования» — это не просто постепенное улучшение, а структурная перестройка базовой логики отрасли. Потребности интеллектуальных подключенных автомобилей в сетевом взаимодействии развиваются в двух направлениях: внутри автомобиля «умные кокпиты» требуют высокоскоростной беспроводной связи с низкой задержкой; снаружи автомобиля зарядная инфраструктура требует интеллектуальной связи по технологии передачи данных по линиям электропередач (PLC). Ofeixin Technology предлагает полностековое решение для подключения, охватывающее как «сторону автомобиля», так и «энергетическую сторону» интеллектуальных подключенных транспортных средств, включая автомобильные беспроводные решения Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 и коммуникационные решения для зарядных станций на базе PLC. I. Революция пропускной способности в интеллектуальных кокпитах: Wi-Fi 7 открывает новую эру внутриавтомобильной связи Wi-Fi 7, как стандарт следующего поколения, сменяющий Wi-Fi 6, становится ключевой инфраструктурой беспроводной связи для интеллектуальных кокпитов. В январе 2026 года Wi-Fi Alliance официально запустил программу сертификации Wi-Fi 7. От старта сертификации до массовых поставок модулей темпы коммерциализации этой технологической итерации намного превзошли ожидания рынка. Автомобильные модули Wi-Fi 7 прошли квалификацию AEC-Q104 и вышли на стадию мелкосерийного опытного производства в четвертом квартале 2025 года, обеспечивая теоретическую пиковую скорость передачи данных в 4,8 раза выше, чем у Wi-Fi 6, что существенно расширяет возможности сценариев с высокими требованиями к полосе пропускания, таких как потоковое обновление карт высокого разрешения и автомобильная AR-навигация. Игроки отрасли уже продемонстрировали четкие сигналы коммерциализации: компания LG Innotek получила заказы от ведущего европейского поставщика автокомпонентов на начало поставок автомобильных модулей беспроводной связи Wi-Fi 7 и Bluetooth в 2027 году, при этом сумма заказа оценивается примерно в 68 млн долларов США. Ожидается, что объем мирового рынка автомобильных модулей Wi-Fi/Bluetooth достигнет 4,28 млрд долларов США в 2026 году и превысит 6,83 млрд долларов США к 2030 году. Модули Wi-Fi стали ключевой категорией закупок в сегменте интеллектуальных кокпитов, обеспечивая 76% спроса на закупки модулей Wi-Fi. Поставки одночиповых решений составили 42,5% от общего объема в 2025 году и, как ожидается, превысят 50% в 2026 году. Спрос на закупку двухдиапазонных модулей с одновременной работой со стороны китайских автопроизводителей (OEM) вырос на 23% в годовом исчислении в 2025 году, что сделало Китай самым быстрорастущим единым рынком в мире. В сегменте автомобильных модулей Wi-Fi 7 компания Ofeixin Technology сформировала флагманскую линейку продуктов. O2072PM (интерфейс PCIe M.2) и O2072PB (версия для поверхностного монтажа SMD) представляют собой автомобильные модули Wi-Fi 7, разработанные на базе чипсета Qualcomm QCC2072 (FastConnect C7700). Оба модуля соответствуют стандартам IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be, поддерживают одновременную работу в трех диапазонах 2,4 ГГц / 5 ГГц / 6 ГГц с шириной полосы пропускания канала в диапазоне 6 ГГц до 320 МГц и пиковой скоростью передачи данных до 5,8 Гбит/с. Оба модуля поддерживают технологию Enhanced Multi-Link Single Radio (eMLSR) и 2×2 Multi-User Multiple-Input Multiple-Output (MU-MIMO), обеспечивая гибкое планирование частотных ресурсов в сценариях с множественными одновременными подключениями внутри автомобиля и сложными помехами сигнала. Модули O2072PM и O2072PB являются одними из немногих продуктов на рынке, которые одновременно поддерживают Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0, при этом блок Bluetooth напрямую поддерживает спецификацию Bluetooth 6.0 и функциональность Channel Sounding, обеспечивая полноценную технологическую основу для сценариев высокоточного позиционирования, таких как цифровые автомобильные ключи. II. От «связности» к «восприятию»: Bluetooth 6.0 переосмысливает взаимодействие человека и автомобиля Технология Bluetooth претерпевает переход от статуса «инструмента связи» к «инфраструктуре восприятия». Внедрение технологии Channel Sounding в Bluetooth 6.0 обеспечивает возможность высокоточного измерения расстояния на сантиметровом уровне. Технология Channel Sounding объединяет измерение времени прохождения сигнала (RTT) и фазовую дальнометрию для достижения высокоточного измерения расстояния, что представляет собой качественный скачок по сравнению с погрешностью на уровне метров в традиционных решениях BLE, полагавшихся на уровень принимаемого сигнала (RSSI). Технология Bluetooth Channel Sounding обеспечивает точность в пределах 0,5 метра с защитой от ретрансляционных атак (relay attacks) и уже в 2026 году найдет первое применение в цифровых автомобильных ключах. Отраслевые решения уже достигли зрелости. В апреле 2026 года компания Quectel представила свое решение цифрового ключа для автотранспорта нового поколения, использующее технологию трехрежимной конвергенции BLE 6.0 + UWB + NFC. Компания Yuanfeng Technology также объявила, что во второй половине 2026 года первой в отрасли выпустит многоузловое технологическое решение на базе Bluetooth 6.0 Channel Sounding. Отраслевые данные показывают, что в 2025 году более 13,2 млн автомобилей были оснащены функционалом цифрового ключа в стандартной комплектации. Ожидается, что годовой объем поставок устройств Bluetooth достигнет 5,9 млрд единиц в 2026 году, а прогноз годовых поставок на 2030 год составляет 8,1 млрд единиц. Рынок Bluetooth 6.0 оценивался в 5,42 млрд долларов США в 2025 году и, как ожидается, вырастет до 17,47 млрд долларов США к 2035 году. По данным DIGITIMES, Bluetooth Channel Sounding, используя преимущества своей развитой экосистемы, проникает на рынок высокоточного позиционирования, при этом масштабное внедрение поставщиками приложений ожидается со второй половины 2026 по 2027 год. Модули O2072PM и O2072PB от Ofeixin Technology со встроенной поддержкой Bluetooth 6.0 обладают явными преимуществами в таких сценариях, как цифровые ключи, позиционирование людей в салоне автомобиля и др. Оба модуля поддерживают высокоточное измерение расстояния (HADM), LE Audio, Bluetooth Low Energy 2 Мбит/с и другие комплексные функции Bluetooth. Bluetooth разделяет антенну с WLAN 2,4 ГГц, одновременно работая с WLAN 5 ГГц / 6 ГГц, что предоставляет гибкие возможности настройки для параллельной работы нескольких протоколов в автомобиле. Доля поставок комбинированных модулей Wi-Fi/Bluetooth достигла 71% в 2026 году и, как ожидается, превысит 85% к 2030 году. Решение O2072PM/O2072PB от Ofeixin является показательным примером этой тенденции: оно обеспечивает высокоскоростное подключение Wi-Fi и точное восприятие Bluetooth одновременно на одном модуле, предоставляя интеллектуальным кокпитам интегрированное решение «одна сеть, множество возможностей». III. «Невидимая коммуникационная сеть» зарядной инфраструктуры: окно обязательной модернизации PLC В промышленной экосистеме интеллектуальных подключенных автомобилей зарядная инфраструктура является незаменимым компонентом. При этом технология PLC (Power Line Communication — связь по линиям электропередач) становится ключевым решением для связи зарядных станций электромобилей. Нормативные акты ЕС требуют комплексной модернизации способов связи зарядных станций. В соответствии с Делегированным регламентом ЕС (EU) 2025/656, устанавливающим обязательный срок соответствия на 2027 год, разработка интеллектуальных зарядных станций переменного тока нового поколения, соответствующих стандарту EN ISO 15118-20:2022, стала единственным способом вывода продукции на европейский рынок. Это означает постепенный отказ от традиционного метода связи на основе ШИМ (PWM) и полный переход на высокоуровневую связь на базе технологии GreenPHY Power Line Communication (PLC) с обязательной интеграцией функций Plug & Charge (PnC) и передачи энергии от автомобиля в сеть (Vehicle-to-Grid, V2G). Ожидается, что мировой рынок связи по линиям электропередач (PLC) вырастет с 12,74 млрд долларов США в 2025 году до 14,29 млрд долларов США в 2026 году при среднегодовом темпе роста (CAGR) 12,1%. К 2030 году объем рынка, по прогнозам, достигнет 22,66 млрд долларов США. В числе ключевых факторов роста — расширение сетей зарядных станций для электромобилей. По мере масштабирования электрификации, распределенных энергоресурсов, зарядной инфраструктуры для электротранспорта и программ «умных городов» PLC становится важным уровнем в более широкой коммуникационной экосистеме промышленного интернета вещей (IoT) и интеллектуальных энергосетей (Smart Grid). Связь по технологии PLC не требует прокладки дополнительных коммуникационных кабелей — передача данных осуществляется по тем же линиям, что и передача электроэнергии. Эта особенность «два в одном» дает PLC естественное преимущество в сценариях с зарядными станциями: нет необходимости в повторной прокладке кабелей, данные передаются в обоих направлениях между автомобилем и станцией, а также между станцией и облаком напрямую через существующие силовые линии. С 8 января 2026 года все вновь устанавливаемые или существенно модернизируемые общедоступные зарядные станции переменного тока должны поддерживать стандарт EN ISO 15118-2:2016. Это означает, что наличие функционала связи PLC переходит из разряда «желательного» в категорию «обязательного». Компания Ofeixin Technology предлагает комплексное портфолио модулей PLC. S130N-ISI представляет собой полностью интегрированный модуль связи по линиям электропередач, разработанный на базе чипа LianXinTong VC6330, объединяющий 32-разрядный микроконтроллер ARM Cortex M3, 32-разрядный DSP, встроенную флэш-память, 1 МБ SRAM и широкий набор коммуникационных интерфейсов. Модуль выполнен в сверхкомпактном корпусе LCC со встроенными линейными драйверами на кристалле, отличается низким энергопотреблением и высокой помехозащищенностью. В зарядных станциях, фотоэлектрических коммуникациях и других сценариях модуль S130N-ISI компании Ofeixin обеспечивает надежную связь устройств по существующим силовым линиям — одна линия электропитания одновременно передает и энергию, и данные. В условиях обязательного внедрения нормативов ЕС и непрерывного расширения глобальной зарядной инфраструктуры для электромобилей рыночный спрос на модули PLC в сфере зарядных станций готов к взрывному росту. IV. От кокпита к инфраструктуре: фундамент связности интеллектуальных подключенных автомобилей Сегмент интеллектуальных подключенных транспортных средств и интернет автомобилей (Internet of Vehicles) развиваются опережающими темпами со среднегодовым приростом более 30%. В этом процессе модули внутриавтомобильной беспроводной связи превратились из «незаметных участников второго плана» в «ключевой связующий узел». На стороне интеллектуального кокпита они служат каналами передачи данных для многоэкранного взаимодействия, основой позиционирования для цифровых ключей с бесключевым доступом и гарантией стабильной связи при обновлениях по воздуху (OTA), обеспечивая непрерывную эволюцию автомобиля. На стороне зарядной инфраструктуры они выступают коммуникационным фундаментом, реализующим такие интеллектуальные функции, как Plug & Charge и двунаправленная зарядка V2G. Решения Ofeixin Technology для автомобильной связности имеют четкую «двухвекторную» архитектуру: В области интеллектуальных кокпитов и цифровых ключей модуль O2072PM и O2072PB объединяют Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0, удовлетворяя дифференцированные требования — от премиальных интеллектуальных кокпитов до цифровых ключей нового поколения. Пиковая скорость передачи данных 5,8 Гбит/с справляется с высокими требованиями к пропускной способности при многоэкранном потоковом воспроизведении HD-видео и автомобильной AR-навигации; функция Bluetooth 6.0 Channel Sounding обеспечивает точность позиционирования на сантиметровом уровне для цифровых автомобильных ключей. Различия в форм-факторах интерфейса двух модулей — PCIe M.2 и корпус SMD — предоставляют гибкие возможности выбора для различных архитектур автомобильного оборудования. В области зарядной инфраструктуры модуль S130N-ISI и другие продукты линейки PLC отвечают обязательным требованиям модернизации, введенным новыми регламентами ЕС, обеспечивая для зарядных станций поддержку связи GreenPHY PLC в соответствии со стандартами ISO 15118-20. Благодаря партнерству с ведущими производителями оригинальных чипов, такими как Qualcomm, Ofeixin Technology оперативно переводит новейшие полупроводниковые платформы в статус готовых к серийному производству модулей. Полностековый охват — от автомобильных беспроводных решений Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 до коммуникационных решений PLC для зарядных станций — позволяет Ofeixin предлагать комплексные решения беспроводных модулей для интеллектуальных подключенных автомобилей: от внутрисалонной связности до связи с инфраструктурой. Это демонстрирует как полноту продуктового портфеля, так и гибкость при решении задач различных сценариев и требований. Заглядывая в перспективу 2027–2030 годов, комбинированные коммуникационные модули с поддержкой сотовой связи 5G постепенно проникают в сегменты автомобилей среднего и бюджетного классов, в то время как программно-определяемые архитектуры транспортных средств (SDV) предъявляют повышенные требования к программируемости и изоляции безопасности модулей. Жесткая потребность интеллектуальных кокпитов и систем автономного вождения в высокоскоростных и надежных каналах передачи данных в сочетании с окном обязательной модернизации, заданным нормативами ЕС для зарядных станций, совместно обеспечат долгосрочные позитивные фундаментальные показатели для рынков модулей как внутриавтомобильной беспроводной связи, так и связи зарядной инфраструктуры.  

19 августа 2026 года в Пекинском международном выставочном центре Beiren Yichuang в районе Ичэн официально открылась 11-я Всемирная конференция по робототехнике (WRC), которая продлится до 23 августа под девизом «Симбиоз человека и робота, конвергенция производства и спроса». Масштаб мероприятия установил новые рекорды: более 300 экспонентов (рост на 36% по сравнению с прошлым годом) представили более 2000 экспонатов, причем более 150 продуктов были представлены впервые в мире. Более 17 800 участников из 26 стран соревнуются в конкурсах робототехники в рамках конференции. Если предыдущие выпуски WRC были «витринами технологий», то WRC 2026 — это «тест на промышленную приемку». Наиболее значительный сдвиг носит структурный, а не косметический характер. Конференция ввела четыре тематических дня — День запуска (19 августа), первый в истории День закупок (20 августа), День разработчиков (21 августа) и Общественные дни (22–23 августа). Специальный павильон собрал 49 централизованно управляемых государственных предприятий, представивших 12 сценариев реального применения — один из самых сильных сигналов о закупках, которые когда-либо демонстрировала китайская индустрия робототехники. Как отметил один из наблюдателей: прошлогодняя WRC ответила на вопрос, могут ли роботы работать; в этом году индустрия отвечает насколько хорошо они работают, сколько они стоят, кто их покупает и могут ли они быть развернуты в больших масштабах. I. Сигналы WRC 2026: «Тест на приемку» физического ИИ Сигналы с конференции этого года ясны и сильны: индустрия робототехники переходит от «демонстраций отдельных технологий» к новой фазе «технологических инноваций + соответствие отраслевым потребностям + глобальное совместное управление». Тенденция первая: от «мышц» к «мозгу». В июльском отчете Goldman Sachs за 2026 год прямо отмечалось, что центр тяжести отрасли смещается от «физических возможностей» к «интеллектуальному принятию решений». На выставке WRC Пекинский инновационный центр гуманоидных роботов представил унифицированную воплощенную модель Pelican-Unify 1.0 и Tiangong Omni — легкую гуманоидную робототехническую открытую платформу, предназначенную для экосистемы воплощенного ИИ. Xinghaitu продемонстрировал результаты применения первой в мире сквозной модели полного управления телом. Формируется отраслевой консенсус: конечная конкуренция в воплощенном интеллекте заключается не в двигателях и суставах, а в фундаментальных моделях и накоплении данных через постоянное взаимодействие с реальным физическим миром. Тенденция вторая: от «хвастовства» к «реальной работе». На выставочной площадке роботы выполняют реальную работу, а не демонстрируют. Пожарный гуманоидный робот Linglong L2.0 может легко преодолевать завалы и лестницы. Гуманоидный робот GR-3 от Fourier действует как «интеллектуальный помощник дворецкого» в имитированных домашних сценариях. Серия XMAN от Keenon Robotics автономно выполняет весь процесс приготовления кофе. Как заявил Ли Тонг, основатель и генеральный директор Keenon Robotics: «Могут ли роботы действительно выполнять реальную работу, — это суть коммерциализации гуманоидных роботов». Тенденция третья: ускоренное замыкание производственной цепочки. Последний отчет IDC MarketGlance: China Embodied AI Robotics, 3Q26 делит текущую отрасль на шесть рыночных сегментов: вычислительная инфраструктура, модельные алгоритмы, движки данных, корпуса роботов, основные компоненты и инфраструктура, а также агенты отраслевых приложений. Четыре выставочных зала WRC 2026 — Инновации, Обмен, Производство и Развлечения — точно охватывают всю цепочку от базовых технологий и основных компонентов до готовых робототехнических приложений. Гуандун представил 34 компании, охватывающие всю цепочку поставок роботов, от аккумуляторов EVE Energy и датчиков 3D-зрения ORBBEC на верхнем уровне, через платы управления CVTE и модули связи Neoway 5G на среднем уровне, до готовых машин UBTECH, Dobot и LimX Dynamics на нижнем уровне. II. Коммуникационные модули: недооцененная «нервная система» Когда внимание отрасли сосредоточено на «мозге» (модели ИИ) и «теле» (суставы и приводы), возникает критический вопрос: связь становится ключевым фактором, определяющим, действительно ли роботы могут быть развернуты. Если большие модели — это «мозг» робота, то сеть связи — это его «нервная система». Этот «мозг» должен обрабатывать огромные гетерогенные данные с десятков датчиков, распределенных по всему телу, за миллисекунды и выдавать синхронизированные команды приводам за микросекунды. Будь то гуманоидные роботы или автономные мобильные роботы (AMR), фактическое развертывание предъявляет беспрецедентные требования к беспроводной связи: сверхнизкая задержка, сверхвысокая пропускная способность, высокая надежность и одновременная работа множества устройств. Отраслевые исследования показывают, что внутренние и внешние коммуникационные архитектуры роботов подвергаются беспрецедентной реструктуризации, а традиционные коммуникационные архитектуры промышленных роботов приближаются к своим физическим пределам. Ожидается, что объем рынка специализированной связи для роботов с воплощенным ИИ быстро вырастет с 42 миллионов долларов США в 2026 году до примерно 300 миллионов долларов США к 2030 году. Более обширные данные подтверждают эту траекторию. QYResearch показывает, что мировой рынок коммуникационных модулей для роботов составил примерно 8,12 миллиарда долларов США в 2025 году и, по прогнозам, достигнет 21,61 миллиарда долларов США к 2032 году, со среднегодовым темпом роста 15,1% в период с 2026 по 2032 год. Исследовательские институты далее указывают, что под влиянием процветания рынка и специализации чипов, коммуникационные модули увидят почти 10 миллиардов юаней прироста. Ценность канала связи претерпевает структурную реорганизацию — от «общего промышленного компонента» к «специализированному основному компоненту». III. Экосистема коммуникационных модулей на WRC 2026 WRC 2026 наглядно демонстрирует полную экосистему коммуникационных модулей для роботов. В области беспроводной связи, Neoway Technology продемонстрировала свои коммуникационные модули 5G для среднего сегмента отрасли, представив богатое портфолио продуктов и решений для сценариев совместной связи роботов. Realtek Semiconductor представила свои решения для интеграции чипов передачи данных для гуманоидных и промышленных роботов, оснащенные высокопроизводительными беспроводными модулями Wi-Fi 8 2×2 и 5 ГГц 3T3R для обеспечения протокола реального времени и высокоскоростного обмена данными между роботами. 34 компании из Гуандуна сформировали полный замкнутый цикл от аккумуляторов питания и датчиков 3D-зрения на верхнем уровне, через материнские платы управления и модули связи 5G на среднем уровне, до готовых роботов на нижнем уровне. В области интеграции управления и связи, GigaDevice продемонстрировала совместные модульные решения на базе MCU серии GD32, совместимые с протоколом CANopenNode и оснащенные двумя промышленными шинами CANFD и RS485. JWIPC и CVTE предоставили материнские платы управления и платформы граничных вычислений. Эти высокоинтегрированные решения для управления представляют собой типичное применение технологии PLC (Power Line Communication) в управлении движением роботов — достижение точного, синхронного управления движением через промышленные шины, что является ключевым нейронным путем, по которому «мозг» робота командует его «телом». В области восприятия и безопасности, ORBBEC продемонстрировала специализированные модули 3D-камер глубины для роботов, а Lingsi Intelligent и Saigan Technology предоставили модули восприятия и безопасности. Эти модули составляют «сенсорную систему» робота, формируя основу для восприятия окружающей среды и безопасного взаимодействия. IV. Портфель продуктов Qogrisys: полнофункциональная основа связи от Wi-Fi 7 до PLC В отраслевом ландшафте, представленном WRC 2026, роль поставщиков коммуникационных модулей повышается от «поставщиков стандартных компонентов» до «строителей нервных систем роботов». Портфель продуктов Qogrisys точно охватывает несколько критических аспектов этой трансформации. Модули Wi-Fi 7: высокоскоростные нейронные пути для воплощенного интеллекта. Qogrisys выпустила линейку модулей Wi-Fi 7 для высокопроизводительных роботов и промышленного оборудования. Среди них O2072PM, основанный на чипе Qualcomm QCC2072, представляет собой трехдиапазонный модуль 2×2 MIMO Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0, поддерживающий диапазоны 2,4/5/6 ГГц, с пропускной способностью до 320 МГц во всех диапазонах, пиковой скоростью до 5,8 Гбит/с, модуляцией 4096-QAM и возможностями Multi-Link Operation (MLO). Bluetooth поддерживает BLE 6.0 и LE Audio. Кроме того, эти показатели производительности напрямую отвечают жестким требованиям к беспроводной связи со сверхнизкой задержкой и сверхвысокой пропускной способностью в роботах с воплощенным ИИ. Модули Bluetooth и мультипротокольные модули: основа разнообразной связи. Портфолио продуктов Qogrisys охватывает модули Wi-Fi серий 2,4G/5,8G/6G, Wi-Fi HaLow, Nearlink и Bluetooth (BLE). Его модули Bluetooth поддерживают новейшие стандарты, включая BLE 6.0 и LE Audio. В сценариях использования роботов различные протоколы связи удовлетворяют различные потребности в подключении: Wi-Fi обеспечивает высокоскоростную передачу данных, Bluetooth обеспечивает взаимодействие устройств с низким энергопотреблением, а Wi-Fi HaLow подходит для сценариев с низким энергопотреблением на больших расстояниях. Параллелизм мультипротоколов стал стандартной возможностью коммуникационных модулей для роботов. Модули PLC: «невидимая инфраструктура» связи по линиям электропередачи. В августе 2026 года Qogrisys сформировала полную технологическую матрицу в области PLC. Ее модуль 3121N-H, основанный на чипе HiSilicon Hi3121S, достигает пиковой скорости физического уровня 0,507 Мбит/с, при этом один CCO поддерживает до 200 узлов STA. Модуль S130N-ISI имеет сверхкомпактный дизайн размером всего 20,6 × 12,6 мм, интегрируя 32-битный ARM Cortex-M3 MCU и 32-битный двухъядерный процессор DSP. Модуль 3121N-L представляет собой полностью интегрированный модуль связи по силовым линиям, оснащенный внешним усилителем LD и функцией передатчика. Уникальная ценность технологии PLC заключается в «где есть питание, там есть сеть» — использование существующих линий электропередачи в домах или промышленных условиях в качестве среды передачи данных, преодолевая стены, полы или металлические конструкции, блокирующие сигнал. Измеренные данные показывают, что задержка отклика PLC-IoT от конца до конца стабильна в пределах 50 миллисекунд, а коэффициент успешности связи достигает 99,99%. В промышленных и сервисных сценариях, где роботы должны развертываться на разных этажах и в разных комнатах, PLC обеспечивает стабильную гарантию связи, которую беспроводные решения не могут обеспечить. Возможность глубокой кастомизации: от модулей до решений. Основная команда исследований и разработок Qogrisys имеет многолетний опыт работы с ведущими мировыми платформами беспроводных чипов, включая Qualcomm, Realtek, WUQI и HiSilicon, накопив полный стек опыта от запуска чипов и калибровки RF до тестирования массового производства. В тенденции развития индустрии модулей от стандартизации к глубокой кастомизации эта возможность позволяет компании предоставлять индивидуальные решения для подключения для различных форм-факторов роботов и сценариев применения. V. Вызовы и возможности: «Тест на приемку» индустрии модулей Отраслевые тенденции, выявленные на WRC 2026, создают структурные возможности для индустрии модулей, но и вызовы не менее значительны. Давление в цепочке поставок продолжает нарастать. В июле 2026 года индустрия модулей пережила самое сильное повышение цен на компоненты за последние годы. Цены на печатные платы выросли на 10-30%, на кварцевые генераторы — на 10-30%, на индукторы — на 30-70%, а на MLCC — на 10-70%. Гигант упаковки ASE официально объявил о повышении цен до более чем 20%. Передаваясь в сегмент модулей, себестоимость каждого модуля Wi-Fi/Bluetooth пассивно увеличивается. Данные отраслевых отчетов показывают, что средняя валовая прибыль отрасли в 2025 году снизилась на 8 процентных пунктов по сравнению с 2024 годом. Рынок также сталкивается с расхождениями. Рост потребительского IoT значительно замедлился, проникновение Wi-Fi 7 составляет всего 8%, а поставки модулей ИИ по-прежнему составляют однозначные проценты. Между тем, Комиссия по ценным бумагам и биржам США продвигает запреты на уровне компонентов, а пороги соответствия ЕС продолжают расти.Однако взрывной рост индустрии робототехники открывает высокодоходную кривую роста для индустрии модулей. Как отмечает IDC, индустрия робототехники переходит от демонстраций технологий и точечных прорывов к поставке продуктов, развертыванию сценариев и промышленному сотрудничеству. Опрос глобальных генеральных директоров IDC в 2026 году показывает, что 35,2% генеральных директоров относят физический ИИ к ключевым новым областям инвестиций в технологии, на которых следует сосредоточиться в ближайшие 12-24 месяца. На церемонии открытия заместитель министра промышленности и информационных технологий Синь Гобинь заявил, что выручка китайских предприятий робототехники превысила 300 миллиардов юаней (44,45 миллиарда долларов США) в 2025 году, со среднегодовым ростом более 20% за последние пять лет. В первой половине 2026 года выручка достигла 165,5 миллиарда юаней, увеличившись на 24,5% по сравнению с предыдущим годом. Данные Министерства промышленности и информационных технологий показывают, что годовое производство гуманоидных роботов в Китае, как ожидается, превысит 100 000 единиц в 2026 году. Morgan Stanley повысил свой прогноз поставок гуманоидных роботов на внутреннем рынке на 2026 год с 28 000 до 50 000 единиц, прогнозируя 446 000 единиц к 2030 году.     Каждому роботу требуются коммуникационные модули в качестве «нервной системы» — это не только рост объемов, но и скачок в стоимости коммуникационных модулей на робота.Заключение WRC 2026 четко заявляет миру: индустрия робототехники преодолела этап «можем ли мы это построить» и официально вступила в новую эру «можем ли мы хорошо это использовать и продать».В этой новой эре технология связи и подключения больше не является «дополнительным аксессуаром» для роботов, а «основным органом». От высокоскоростных беспроводных нейронных путей Wi-Fi 7 до невидимой магистрали PLC по линиям электропередачи, от низкоэнергетического взаимодействия Bluetooth до широкомасштабной координации 5G — индустрия модулей переходит из-за кулис на центральную сцену, становясь ключевой силой в определении пределов производительности роботов.  

По мере того как Wi-Fi развивался от Wi-Fi 6 и Wi-Fi 6E до Wi-Fi 7, отрасль сосредоточилась на высокоскоростных возможностях подключения, таких как 320 МГц, 4096-QAM и MLO. Однако, начиная с 2026 года, происходят более заметные изменения: ценность Wi-Fi 7 смещается от «более быстрых беспроводных сетей» к «более интеллектуальной, надежной и конвергентной платформе подключения терминалов».   В то же время, по мере созревания таких технологий, как Bluetooth 6.0, Matter, Thread, Wi-Fi Sensing и Edge AI, ИИ-ПК, роботы, умные дома, промышленный IoT, умное здравоохранение и оборудование для новых источников энергии предъявляют более сложные требования к беспроводной связи. Это означает, что конкурентная логика для модулей беспроводной связи следующего поколения меняется: От одиночного подключения Wi-Fi к Wi-Fi + Bluetooth + многопротокольной совместной работе; от простой передачи данных к интеграции подключения, зондирования и периферийного интеллекта. Для производителей модулей беспроводной связи реальная возможность заключается не только в «интеграции Wi-Fi 7 в устройства», но и в помощи производителям терминалов в создании более полных возможностей интеллектуального подключения. I. Wi-Fi 7 вступает в стадию полномасштабного развертывания, но «высокая скорость» — это только начало. Наиболее представительными технологиями Wi-Fi 7 являются каналы 320 МГц, 4096-QAM и Multi-Link Operation (MLO). Эти технологии могут значительно увеличить пропускную способность, снизить задержку и улучшить подключение в сложных сетевых средах. Однако, если мы понимаем Wi-Fi 7 только как «более быстрый Wi-Fi», мы фактически недооцениваем его будущую ценность на рынке IoT. По данным IDC, в первом квартале 2026 года на долю Wi-Fi 7 приходилось 44,5% мирового дохода от точек доступа (AP) для корпоративных WLAN-сетей , что значительно больше по сравнению с 11,8% в первом квартале 2025 года. IDC считает, что Wi-Fi 7 стал основным драйвером роста корпоративных беспроводных сетей. Что касается масштабов терминалов, Wi-Fi Alliance прогнозирует, что мировые поставки устройств с поддержкой Wi-Fi 7 достигнут примерно 1,1 миллиарда единиц в 2026 году. Из них на IoT-устройства придется около 196,1 миллиона единиц . Эти два показателя заслуживают особого внимания. Потому что это иллюстрирует: Рост Wi-Fi 7 больше не ограничивается маршрутизаторами и корпоративными AP; IoT-устройства становятся важным источником роста на следующем этапе. Для индустрии модулей это означает, что Wi-Fi 7 расширяется от «высокопроизводительных решений для сетевого оборудования» до «решений для подключения терминалов».   II. Реальное изменение: Wi-Fi 7 проникает в IoT, а потребность IoT в «скорости» не так высока, как предполагалось. Традиционный Wi-Fi 7 подчеркивает: 320 МГц 4096-QAM Многоканальная работа Высокая пропускная способность Многопользовательская одновременность Однако многим IoT-устройствам вообще не требуются пиковые скорости в несколько Гбит/с. Например: Устройства, такие как умные дверные замки, датчики окружающей среды, умное освещение, контроллеры HVAC и промышленные датчики, могут не генерировать большой объем данных, но их больше волнует: Стабильность подключения, низкое энергопотребление, низкая задержка, надежность при сетевой перегрузке и возможность длительной работы. Поэтому очень важная отраслевая оценка заключается в следующем: Следующая волна роста Wi-Fi 7 может исходить не от «более быстрых устройств», а от «большего количества устройств, начинающих использовать Wi-Fi 7». Это также структурное изменение, на которое должна обратить внимание индустрия беспроводных модулей.   III. AIoT переопределяет беспроводные модули: подключение — это только первый уровень возможностей. ИИ меняет способ обработки данных в IoT-устройствах. Традиционный IoT больше связан с: Датчик → Сбор данных → Облако → Возврат команды А AIoT постепенно становится: Датчики/камеры/микрофоны → Локальное ИИ-выведение → Принятие решений в реальном времени → Сотрудничество с облаком → Многоустройственная связь (связь между устройствами) Это означает, что объем данных, генерируемых и обрабатываемых конечными устройствами, постоянно растет, при этом требуется более стабильная связь между устройствами. 21,1 миллиарда в 2025 году и прогнозируется достижение примерно 39 миллиардов к 2030 году. Увеличение количества устройств — это только первый уровень изменений. Что еще более важно, все большее число IoT-устройств начинают обладать: Алгоритмы ИИ NPU Локальное рассуждение Голосовое взаимодействие Визуальное распознавание Слияние нескольких датчиков Возможности периферийных вычислений Counterpoint Research также определила Edge AI как ключевое направление развития технологий в своем анализе CES 2026, охватывающее множество областей, таких как ИИ-зрение, интеллектуальное зондирование, периферийные вычисления и AIoT-устройства. Следовательно, беспроводные модули в эпоху AIoT больше не являются просто «сетевыми устройствами», а все чаще становятся инфраструктурой подключения в интеллектуальных системах терминалов.   IV. От ИИ-роботов до умных терминалов: почему Wi-Fi 7 становится все более важным? Роботы — очень типичный пример наблюдения этой тенденции. Робот с возможностями зрения, голоса и периферийного ИИ может одновременно нуждаться в: **Wi-Fi:** Подключение к облаку, передача изображений, обновление OTA и доступ к ИИ-сервисам; **Bluetooth:** Подключение к мобильным телефонам, наушникам, геймпадам и другим периферийным устройствам; **UWB/Технология позиционирования:** Обеспечение пространственного позиционирования и взаимодействия устройств; **Thread/Matter:** Подключение к экосистеме умного дома; **Edge AI:** Выполнение локального анализа зрения, речи и поведения. Следовательно, будущие роботы не будут просто «оснащены модулем Wi-Fi». Это скорее: Платформа ИИ-вычислений + платформа с несколькими датчиками + платформа с несколькими беспроводными коммуникациями. Оценка Wi-Fi Alliance тенденций Wi-Fi на 2026 год также явно упоминает, что ИИ, робототехника, автомобильная промышленность и предиктивное обслуживание способствуют внедрению Wi-Fi в большее количество промышленных IoT-приложений; в потребительском IoT-секторе экосистема Matter также способствует дальнейшему применению Wi-Fi. Это означает: Роботы, ИИ-терминалы, умные шлюзы и другие новые устройства, вероятно, станут важными сценариями применения для модулей Wi-Fi 7 в будущем. V. Bluetooth 6.0 меняет определение «модуля Bluetooth». Если Wi-Fi 7 решает проблему «высокоскоростного, надежного подключения», то Bluetooth 6.0 позволяет Bluetooth развиваться от традиционной «технологии ближней связи» к позиционированию, измерению расстояния и пространственному восприятию . Channel Sounding, представленный в Bluetooth Core 6.0, позволяет более точно измерять расстояние с помощью таких методов, как Phase-Based Ranging (PBR) и Round-Trip Timing (RTT). Bluetooth SIG считает, что эта технология предоставит новые возможности применения для таких сценариев, как цифровые ключи, отслеживание активов, умные дома и промышленное оборудование. Bluetooth SIG прогнозирует, что мировые ежегодные поставки устройств Bluetooth достигнут примерно 5,9 миллиарда единиц к 2026 году . Это означает, что сфера применения Bluetooth расширяется. прошлое: Bluetooth = подключение к наушникам, клавиатуре, мыши и мобильному телефону будущее: Bluetooth = Подключение + Местоположение + Измерение расстояния + Обнаружение устройств + Осведомленность о низком энергопотреблении Следовательно, Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0 — это не два независимых технологических пути. Во все большем числе конечных устройств они будут сосуществовать: Wi-Fi отвечает за высокоскоростное IP-подключение, а Bluetooth — за подключение маломощных устройств, настройку сети, периферийные устройства и пространственное восприятие. Вот почему модули беспроводной связи следующего поколения все чаще подчеркивают интеграцию Wi-Fi и Bluetooth.   VI. От Wi-Fi + Bluetooth к Wi-Fi + Bluetooth + Thread: многопротокольная конвергенция становится трендом Умный дом — наиболее типичный сценарий применения интеграции нескольких протоколов. Полная система умного дома может существовать одновременно: Wi-Fi камера Bluetooth дверной замок Thread датчик Matter умный свет Wi-Fi шлюз Bluetooth пульт дистанционного управления Различные устройства имеют совершенно разные требования к энергопотреблению, пропускной способности, покрытию и топологии сети. Следовательно, будущее умных домов заключается не в том, чтобы один протокол «устранял» другой, а в том, чтобы разные протоколы выполняли разные роли. Более примечательно, что на рынке появились решения, интегрирующие Wi-Fi 7, Bluetooth LE и Thread/802.15.4 на одной чиповой платформе. Это показывает, что: Интеграция нескольких протоколов перешла от стадии «концепции» к стадии продуктообразования чипов и модулей. VII. Реальная конкуренция в области беспроводных модулей смещается от «производительности чипов» к «возможностям системной интеграции». Чип — это ядро беспроводного модуля, но сам чип не может напрямую определять качество подключения конечного продукта. От чипа до конечного продукта существует множество инженерных этапов: Чип → RF-дизайн → PA/LNA → Фильтрация и согласование → Антенна → PCB → Драйвер → Операционная система → Стек протоколов → Аутентификация → Массовое производство Проблема сосуществования радиочастот станет еще более важной, поскольку Wi-Fi и Bluetooth все чаще интегрируются в один модуль. 8. От чипов к модулям: цепочка создания стоимости вступает в стадию «платформизации». С текущей точки зрения цепочки создания стоимости это изменение уже весьма очевидно. Qualcomm продолжает развивать Wi-Fi 7, Bluetooth и платформы беспроводной связи следующего поколения для ИИ-опыта. Ее официальная дорожная карта продуктов расширилась от Wi-Fi 7 до Wi-Fi 8, который подчеркивает надежное и интеллектуальное подключение. Производители чипов, такие как Realtek, также постоянно продвигают интеграцию возможностей беспроводной связи, таких как Wi-Fi 6E, Wi-Fi 7 и Bluetooth. Тем временем отечественные производители ускоряют выход на рынок высокопроизводительного Wi-Fi. QOGRISYS уже разработала модули Wi-Fi 7 и Wi-Fi 6 на базе чипов Qualcomm и Wuqi, поддерживающие такие приложения, как 2T2R, двухдиапазонный режим и SDIO. Базовая отраслевая логика очень ясна: Производители чипов предоставляют платформу подключения, в то время как производители модулей отвечают за реальное преобразование возможностей чипов в конечные, массово производимые и сертифицируемые продукты. Будущие платформы модулей могут одновременно обладать: Wi-Fi + Bluetooth + Thread/802.15.4 + ИИ-вычисления + Зондирование Беспроводные модули эволюционируют от «коммуникационного устройства» к «интеллектуальной платформе подключения». 9. QOGRISYS: Расширение от модулей Wi-Fi до возможностей беспроводной связи для различных сценариев Для производителей конечного оборудования стандартные обновления — это только первый шаг. Реальная разработка продукта также требует учета: Производительность, размер, энергопотребление, интерфейс, антенна, радиочастота, операционная система, сертификация и стоимость массового производства. Это также ключевая ценность долгосрочной стратегической расстановки QOGRISYS в области модулей беспроводной связи. С точки зрения портфеля продуктов, QOGRISYS сформировала продуктовую линейку, включающую модули Wi-Fi, модули Bluetooth, Wi-Fi HaLow, NearLink, модули PLC и модули IoT/AIoT , охватывающую такие области применения, как искусственный интеллект, умный дом, промышленный интернет, потребительские цифровые продукты, телемедицина и новые источники энергии. Что касается продуктов Wi-Fi 7, O2072PB, O2072PM и другие продукты в настоящее время перечислены на странице продукта O2072PB/O2072PM. Среди них O2072PB/O2072PM помечены как 802.11be + Bluetooth 6.0, 2T2R и 5,8 Гбит/с . Это означает, что существует относительно прямое соответствие между дорожной картой продуктов QOGRISYS и отраслевыми тенденциями: Wi-Fi 7 → Высокопроизводительная беспроводная связь Bluetooth 6.0 → Низкоэнергетическое подключение и пространственное восприятие AIoT → Локальный интеллект и периферийные вычисления PLC → Связь для энергетики и промышленного IoT Многопротокольность → Конвергентное подключение для сложных сценариев терминалов Следовательно, формируется более полная цепочка технологий подключения: от чипов к модулям, а затем от модулей к конечным приложениям. 10. Истинная ценность Wi-Fi 7 заключается в обеспечении более надежного соединения между интеллектуальными устройствами. Если посмотреть на развитие всей отрасли в целом, то станет ясно, что значение Wi-Fi 7 меняется. Эпоха Wi-Fi 4: Решить проблему «Есть ли беспроводная сеть?». Эпоха Wi-Fi 5: Решить проблему «Достаточно ли быстра беспроводная сеть?» Эпоха Wi-Fi 6: Как решить проблему «одновременного подключения множества устройств к сети». Эпоха Wi-Fi 7: Задача началась с решения вопроса о том, как поддерживать надежные соединения в условиях высокой производительности, множества устройств, низкой задержки и сложных сетевых сред. Эпоха AIoT поставила новые вопросы: Устройство не только должно быть подключено к сети, но и должно воспринимать, вычислять, координировать и принимать автономные решения. Следовательно, Wi-Fi 7 — это только отправная точка этих изменений. Настоящий следующий этап: Wi-Fi + Bluetooth + Thread/Matter + AI + Зондирование + Периферийные вычисления Вместе они образуют основу подключения для интеллектуальных терминалов следующего поколения.