logo
Отправить сообщение
Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd
Продукты
Новости
дом > Новости >
Новости компании около Qualcomm's New Chips Put Edge AI First – Smarter Modules Ahead
События
Контакты
Контакты: Miss. Joanna
Факс: 86-755-23191990
Свяжитесь сейчас
Перешлите нас

Qualcomm's New Chips Put Edge AI First – Smarter Modules Ahead

2026-09-07
Latest company news about Qualcomm's New Chips Put Edge AI First – Smarter Modules Ahead
К 2026 году периферийный ИИ перестанет быть концепцией, которую нужно «определять», а станет реальностью, которую «квантифицируют» — и скорость и масштабы этой квантификации значительно превосходят ожидания большинства аналитиков год назад.Периферийный ИИ переходит от «доказательства концепции» к «крупномасштабному внедрению».

I. Стратегический ход Qualcomm: двухпроцессорный чип Dragonwing выпущен для ускорения периферийного ИИНакануне IFA Berlin 2026 Qualcomm официально представила два процессора: Dragonwing Q-2390 и IQ-2390. Q-2390 объединяет в одном чипе периферийный ИИ-инференс, сотовую связь, позиционирование и поддержку дисплея, стремясь снизить порог разработки для периферийных ИИ-устройств. IQ-2390 фокусируется на ускорении машинного зрения, поддержке TSN (Time-Sensitive Networking) и имеет широкий рабочий диапазон температур от -30°C до +115°C, предназначенный для требовательных сценариев, таких как промышленная автоматизация, машинное зрение и управление энергопотреблением.Основное намерение Qualcomm в этом анонсе — снизить сложность внедрения периферийного ИИ в промышленных сценариях за счет интеграции на уровне чипов и промышленной защиты.

II. Рынок периферийного ИИ: ускоряющаяся триллионная трассаОбъем рынка периферийного ИИ растет с поразительной скоростью.Согласно недавнему отчету Global Market Insights, мировой рынок периферийного ИИ оценивается примерно в 25,2 млрд долларов США в 2025 году, прогнозируется достижение 30,9 млрд долларов США в 2026 году и ожидается рост до 225,5 млрд долларов США к 2035 году, что представляет собой совокупный годовой темп роста (CAGR) в 24,7% с 2026 по 2035 год. Данные Mordor Intelligence также подтверждают эту тенденцию: рынок периферийного ИИ-оборудования, по прогнозам, вырастет с 25,08 млрд долларов США в 2025 году до 30,74 млрд долларов США в 2026 году, достигнув 68,73 млрд долларов США в 2031 году.

Мировой рынок периферийного ИИ (оборудование + программное обеспечение + услуги) приближается к объему в 47-50 млрд долларов США к 2026 году, с годовым темпом роста, превышающим 28%. IDC прогнозирует, что общий рынок периферийных вычислений достигнет 450 млрд долларов США к 2029 году, при этом ИИ будет основным двигателем роста.

последние новости компании о Qualcomm's New Chips Put Edge AI First – Smarter Modules Ahead  0

С региональной точки зрения, Азиатско-Тихоокеанский регион является самым быстрорастущим рынком периферийного ИИ в мире. Китай, как основной двигатель роста, лидирует в мире по поставкам периферийных устройств, оснащенных отечественными вычислительными чипами. Массовые закупки в таких областях, как интеллектуальная безопасность, умные города и автоматизация заводов, продолжают стимулировать спрос, при этом внутренний рынок растет ежегодно более чем на 34%.III. Трансформация индустрии модулей под влиянием ИИ: от «связи» к «вычислениям + связи»

Взрывной рост рынка периферийного ИИ глубоко меняет конкурентную логику индустрии модулей.

Традиционные производители модулей сильно полагаются на количество соединений и рост поставок, но эта модель сталкивается с препятствиями.

В первом квартале 2026 года поставки сотовых IoT-модулей со встроенным ИИ сократились на 17% по сравнению с прошлым годом, что стало первым снижением после 12 кварталов непрерывного роста на рынке. Проникновение ИИ-модулей на рынок глобальных сотовых IoT-модулей в настоящее время составляет всего около 6% — это означает, что периферийные ИИ-модули все еще находятся на грани взрывного роста, а не на «красном океане» рынка.Тем временем ведущие компании отрасли ускоряют трансформацию в сторону «связи + интеллекта». Выручка Quectel Wireless Solutions за первое полугодие 2026 года достигла 15,259 млрд юаней, увеличившись на 32,16% по сравнению с прошлым годом, при этом на автомобильный, интеллектуальный и сервисный бизнес пришлось 46,76% выручки. Кроме того, валовая прибыль этого сегмента (21,42%) значительно выше, чем у традиционного бизнеса коммуникационных модулей (16,28%). Эндрю Зиньяни, старший директор по исследованиям ABI Research, отметил, что «беспроводная связь больше не сводится только к подключению устройств; она также обеспечивает масштабируемый периферийный ИИ на потребительском, корпоративном и промышленном рынках».

IV. Тенденции в продуктах модулей, обусловленные периферийным ИИ

последние новости компании о Qualcomm's New Chips Put Edge AI First – Smarter Modules Ahead  1

Масштабное внедрение периферийного ИИ пересматривает определение модульных продуктов в трех измерениях.Тенденция 1: От «коммуникационных модулей» к «вычислительным модулям». Интеграция чипов периферийных ИИ-вычислений стала ключевым отличием модулей в 2026 году. Поставки модулей, поддерживающих периферийный инференс, превысили 80 миллионов единиц в 2025 году, и ожидается, что эта доля вырастет до 35% от общего объема поставок модулей к 2030 году. Прогнозируется, что совокупный годовой темп роста высокопроизводительных вычислительных модулей достигнет 60% за семь лет, а доля интеллектуальных и ИИ-модулей в сотовых IoT-модулях будет продолжать расти.

Тенденция вторая: Промышленный широкий рабочий диапазон температур становится «входным билетом». Возможность работы в широком диапазоне температур отражает строгие требования к надежности модулей в сценариях промышленного периферийного ИИ. Промышленные модули обычно требуют рабочего диапазона температур от -40°C до +85°C. В таких сценариях, как нефтегазовая отрасль, энергетика и наружная инфраструктура, возможность работы в широком диапазоне температур напрямую определяет, сможет ли оборудование стабильно работать в реальных условиях.

Тенденция 3: Интеграция мультитехнологий становится стандартом. Периферийные ИИ-сценарии часто требуют одновременной поддержки нескольких методов связи — промышленная автоматизация нуждается в Wi-Fi/Bluetooth для межкомпонентной связи, управление энергопотреблением требует PLC для решения проблем передачи через стены и на большие расстояния, а промышленные шлюзы нуждаются в сотовых сетях для загрузки данных в облако. Модули с одним методом связи заменяются интегрированными решениями, сочетающими несколько режимов.V. Стратегия продукта Qogrisys: ИИ-возможности, связанные с базойНа фоне отраслевой волны производителей модулей, движущихся к ИИ, стратегический путь QOGRISYS наглядно демонстрирует логику интеграции «связи + вычислений».

Модуль Wi-Fi 7: Полная линейка продуктовВ области Wi-Fi 7 два комбинированных модуля Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 O2072PM и O2072PB на базе чипа Qualcomm QCC2072 полностью поддерживают 4K QAM, каналы 320 МГц, MLO (Multi-Link Operation) с пиковой скоростью 5,8 Гбит/с и улучшенным переключением нескольких каналов eMLSR. O2072PM использует интерфейс M.2 Key E (22×30 мм), что делает его подходящим для высокопроизводительных роботов и промышленного оборудования. С точки зрения отраслевых тенденций, Wi-Fi 7 быстро входит в фазу крупномасштабного внедрения. Данные IDC показывают, что в первом квартале 2026 года Wi-Fi 7 уже составлял 44,5% мирового дохода от корпоративных WLAN-подключенных точек доступа. Рост Wi-Fi 7 больше не ограничивается маршрутизаторами и корпоративными точками доступа; IoT-устройства становятся важным источником роста на следующем этапе.

Основная команда разработчиков Qogrisys давно глубоко вовлечена в основные мировые платформы беспроводных чипов, такие как Qualcomm, Realtek и MediaTek, накапливая полный стек опыта от запуска чипов и калибровки РЧ до тестирования массового производства. Эта многоплатформенная, полностековая техническая возможность позволяет Qogrisys предоставлять совместимые решения для связи в экосистемах основных управляющих решений различных клиентов.С точки зрения сценариев применения, матрица продуктов Qogrisys расширилась до нескольких ключевых областей периферийного ИИ:

промышленность и интеллектуальное производство, модули, такие как O9201PM, завершили адаптацию драйверов и полную проверку на отечественных платформах, таких как RK3588, Allwinner и Rockchip, и могут широко использоваться в таких сценариях, как промышленные планшеты, периферийные вычислительные шлюзы, оборудование промышленного управления, терминалы умной розницы и цифровые вывески.

робототехника и воплощенный интеллект, сверхвысокая пропускная способность и сверхнизкая задержка, обеспечиваемые Wi-Fi 7, образуют невидимую инфраструктуру для совместной работы облака, периферии и устройств — роботы в реальном времени загружают данные датчиков на периферийные серверы для инференса моделей VLA, получают команды принятия решений и мгновенно их выполняют. Линейка продуктов Qogrisys для Wi-Fi 7 уже охватывает потребности высокопроизводительных роботов и промышленного оборудования.VI. Анализ тенденций: три определенные направления для периферийных ИИ-модулей

На основе тенденций выпуска чипов Qualcomm можно выделить три четких направления в области периферийных ИИ-модулей:Во-первых, ИИ-возможности станут стандартной функцией, а не дополнительной для модулей. Как отмечается в отчете «Edge Intelligence 2026: Первый год крупномасштабного внедрения», 2026 год стал решающим поворотным моментом для периферийного интеллекта, переходя от доказательства концепции к крупномасштабному внедрению. Рыночное пространство для модулей чистой связи, лишенных возможностей ускорения ИИ, будет продолжать сокращаться. Совокупный годовой темп роста интеллектуальных и ИИ-модулей за семь лет достиг 60% и 28% соответственно, и эта разница в темпах роста является самым сильным свидетельством этого.

Во-вторых, промышленные сценарии представляют собой наиболее определенный высокоценный рынок для периферийных ИИ-модулей. Рынок промышленных ИИ-ускорителей растет со средним годовым темпом роста 40%. Промышленный визуальный контроль мигрирует от традиционных алгоритмов к глубокому обучению, а предиктивное обслуживание генерирует взрывной спрос на вычислительную мощность периферийного инференса.В-третьих, конвергенция модулей «связь + вычисления» станет инфраструктурой эпохи AIoT. Wi-Fi 7 обеспечивает базовое соединение со сверхнизкой задержкой и сверхвысокой пропускной способностью, в то время как периферийный ИИ обеспечивает локализованные возможности принятия интеллектуальных решений. Когда плотность покрытия Wi-Fi 7 и плотность вычислений периферийного ИИ сходятся на стороне устройства, модуль будет модернизирован с «коммуникационного компонента» до «интеллектуального вычислительного узла».

последние новости компании о Qualcomm's New Chips Put Edge AI First – Smarter Modules Ahead  2

последние новости компании о Qualcomm's New Chips Put Edge AI First – Smarter Modules Ahead  3